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工程技术
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半导体制造技术导论（第2版）
[美]萧宏 著；杨银堂、段宝兴 译
电子工业出版社
2013-01
全新
￥35.00
现代干燥技术（第三版）
李占勇 主编；刘相东
化学工业出版社
2022-02
全新
￥530.00
半导体制造技术导论（第2版）
半导体制造技术导论（第2版）
半导体制造技术导论（第2版）
作者： [美]萧宏 著；杨银堂、段宝兴 译
出版社： 电子工业出版社
ISBN： 9787121188503
出版时间： 2013-01
版次： 2
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 479页
字数： 826千字
全新
￥35.00
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2024-06-11 上书
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现代干燥技术（第三版）
现代干燥技术（第三版）
现代干燥技术（第三版）
作者： 李占勇 主编；刘相东
出版社： 化学工业出版社
ISBN： 9787122391186
出版时间： 2022-02
版次： 3
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 2.346页
字数： 3.941千字
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2024-04-09 上书
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