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第三代半导体产业人才发展指南
第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会
机械工业出版社
2022-11
全新
￥44.50
FPGA原理和结构
天野英晴 著；赵谦 译
人民邮电出版社
2019-03
九五品
￥24.00
模拟集成电路设计 以LDO设计为例（原书第2版）
[美]林康-莫莱（Gabriel Alfonso Rincon-Mora） 著；陈晓飞 译
机械工业出版社
2016-05
九五品
￥50.00
集成电路测试指南
加速科技
机械工业出版社
2021-06
九五品
￥38.00
第三代半导体产业人才发展指南
第三代半导体产业人才发展指南
第三代半导体产业人才发展指南
作者： 第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会
出版社： 机械工业出版社
ISBN： 9787111715511
出版时间： 2022-11
版次： 1
装帧： 其他
开本： 16开
页数： 264页
字数： 293千字
全新
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2024-03-06 上书
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FPGA原理和结构
FPGA原理和结构
FPGA原理和结构
作者： 天野英晴 著；赵谦 译
出版社： 人民邮电出版社
ISBN： 9787115503312
出版时间： 2019-03
装帧： 平装
九五品
￥24.00
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模拟集成电路设计 以LDO设计为例（原书第2版）
模拟集成电路设计 以LDO设计为例（原书第2版）
模拟集成电路设计 以LDO设计为例（原书第2版）
作者： [美]林康-莫莱（Gabriel Alfonso Rincon-Mora） 著；陈晓飞 译
出版社： 机械工业出版社
ISBN： 9787111534969
出版时间： 2016-05
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 372页
字数： 527千字
九五品
￥50.00
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集成电路测试指南
集成电路测试指南
集成电路测试指南
作者： 加速科技
出版社： 机械工业出版社
ISBN： 9787111683926
出版时间： 2021-06
版次： 1
装帧： 其他
开本： 16开
字数： 154千字
九五品
￥38.00
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