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机械强度2010年第3期

不详

2010-03

九品

￥3.00

IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第10期

不详

2011-10

九五品

￥3.00

振动与冲击（2009年第4期）

不详

2009-04

九五品

￥3.00

IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第12期

不详

2011-12

九五品

￥3.00

机械强度（2010年第3期）

不详

2010-06

九品

￥3.00

半导体技术（2010年第1期）

不详

2010-01

九五品

￥2.50

半导体技术（2006年第8期）

不详

2010-01

九品

￥2.50

机械工程学报（英文版）2005年第4期

不详

2005-12

七五品

￥2.50

半导体技术（2010年第2期）

不详

2010-01

九品

￥2.50

焊接学报（2008年第2期）

不详

2008-02

七五品

￥2.00

机械强度2010年第3期

ISSN： 1001-9869

责任人/主编：王长路

出版单位：中国机械工程学会

期号： 2010-03 第 3 期总第 149 期

语言：中文

开本： 16开

出版时间： 2010-03

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2022-07-24 上书

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IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第10期

ISSN： 0741-3106

责任人/主编： R P Jindal

出版单位： IEEE Electron Devices Society

期号： 2011-10 第 10 期

语言：英文

开本： 16开

出版时间： 2011-10

九五品

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2022-07-12 上书

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振动与冲击（2009年第4期）

ISSN： 1000-3835

责任人/主编：孟光

出版单位：中国振动工程学会

期号： 2009-04 第 4 期总第 132 期

语言：中文

开本： 16开

出版时间： 2009-04

九五品

￥3.00

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2022-09-03 上书

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IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第12期

ISSN： 0741-3106

责任人/主编： R P Jindal

出版单位： IEEE Electron Devices Society

期号： 2011-12 第 12 期

语言：英文

开本： 16开

出版时间： 2011-12

九五品

￥3.00

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2022-07-13 上书

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机械强度（2010年第3期）

ISSN： 1001-9669

责任人/主编：王长路

出版单位：中国机械工程学会

期号： 2010-06 第 3 期总第 149 期

语言：中文

开本： 16开

出版时间： 2010-06

九品

￥3.00

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2022-09-04 上书

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半导体技术（2010年第1期）

ISSN： 1003-353X

责任人/主编：杨克武

出版单位：中国半导体行业协会

期号： 2010-01 第 1 期总第 257 期

语言：中文

开本： 16开

出版时间： 2010-01

九五品

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2022-09-05 上书

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半导体技术（2006年第8期）

ISSN： 1003-353X

责任人/主编：杨克武

出版单位：中国半导体行业协会

期号： 2006-08 第 8 期总第 216 期

语言：中文

开本： 16开

出版时间： 2010-01

九品

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2022-09-05 上书

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机械工程学报（英文版）2005年第4期

ISSN： 1000-9345

责任人/主编：宋天虎

出版单位：中国机械工程学会

期号： 2005-12 第 4 期

语言：中文

开本： 16开

出版时间： 2005-12

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半导体技术（2010年第2期）

ISSN： 1003-353X

责任人/主编：杨克武

出版单位：中国半导体行业协会

期号： 2006-08 第 8 期总第 216 期

语言：中文

开本： 16开

出版时间： 2010-01

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焊接学报（2008年第2期）

ISSN： 0253-360X

责任人/主编：王亚

出版单位：中国机械工程学会

期号： 2008-02 第 2 期

语言：中文

开本： 16开

出版时间： 2008-02

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