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高密度封装国际会议文集（HDP '06）
不详
2006-06
九品
￥8.00
高密度封装国际会议文集（HDP '07）
不详
2007-06
九品
￥10.00
机械工程学报（英文版）2005年第4期
不详
2005-12
七五品
￥2.50
焊接学报（2008年第2期）
不详
2008-02
七五品
￥2.00
半导体技术（2010年第2期）
不详
2010-01
九品
￥2.50
半导体技术（2006年第8期）
不详
2010-01
九品
￥2.50
半导体技术（2010年第1期）
不详
2010-01
九五品
￥2.50
中国机械工程（2008年第10期）
不详
2008-05
九品
￥3.00
机械强度（2010年第3期）
不详
2010-06
九品
￥3.00
振动与冲击（2009年第4期）
不详
2009-04
九五品
￥3.00
机械强度2010年第3期
不详
2010-03
九品
￥3.00
半导体技术2008年第11期
不详
2008-11
八五品
￥3.00
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing，2015 年，第28卷，第1期
不详
2015-01
九五品
￥3.00
IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第12期
不详
2011-12
九五品
￥3.00
IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第10期
不详
2011-10
九五品
￥3.00
电子学报第38卷第11期（2010年第11期，248页）
不详
2010-11
九品
￥6.00
物理学报第56卷第7期（2007年第7期，675页）
不详
2007-07
九品
￥40.00
高密度封装国际会议文集（HDP '06）
高密度封装国际会议文集（HDP '06）
高密度封装国际会议文集（HDP '06）
出版单位： IEEE
语言： 英文
开本： 16开
出版时间： 2006-06
九品
￥8.00
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2022-10-18 上书
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高密度封装国际会议文集（HDP '07）
高密度封装国际会议文集（HDP '07）
高密度封装国际会议文集（HDP '07）
出版单位： IEEE
语言： 英文
开本： 16开
出版时间： 2007-06
九品
￥10.00
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2022-10-17 上书
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机械工程学报（英文版）2005年第4期
机械工程学报（英文版）2005年第4期
机械工程学报（英文版）2005年第4期
ISSN： 1000-9345
责任人/主编： 宋天虎
出版单位： 中国机械工程学会
期号： 2005-12 第 4 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2005-12
七五品
￥2.50
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2022-09-11 上书
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焊接学报（2008年第2期）
焊接学报（2008年第2期）
焊接学报（2008年第2期）
ISSN： 0253-360X
责任人/主编： 王亚
出版单位： 中国机械工程学会
期号： 2008-02 第 2 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2008-02
七五品
￥2.00
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2022-09-10 上书
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半导体技术（2010年第2期）
半导体技术（2010年第2期）
半导体技术（2010年第2期）
ISSN： 1003-353X
责任人/主编： 杨克武
出版单位： 中国半导体行业协会
期号： 2006-08 第 8 期 总第 216 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2010-01
九品
￥2.50
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2022-09-07 上书
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半导体技术（2006年第8期）
半导体技术（2006年第8期）
半导体技术（2006年第8期）
ISSN： 1003-353X
责任人/主编： 杨克武
出版单位： 中国半导体行业协会
期号： 2006-08 第 8 期 总第 216 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2010-01
九品
￥2.50
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2022-09-05 上书
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半导体技术（2010年第1期）
半导体技术（2010年第1期）
半导体技术（2010年第1期）
ISSN： 1003-353X
责任人/主编： 杨克武
出版单位： 中国半导体行业协会
期号： 2010-01 第 1 期 总第 257 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2010-01
九五品
￥2.50
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2022-09-05 上书
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中国机械工程（2008年第10期）
中国机械工程（2008年第10期）
中国机械工程（2008年第10期）
ISSN： 1004-132X
责任人/主编： 周佑启
出版单位： 中国机械工程学会
期号： 2008-05 第 10 期 总第 250 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2008-05
九品
￥3.00
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2022-09-04 上书
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机械强度（2010年第3期）
机械强度（2010年第3期）
机械强度（2010年第3期）
ISSN： 1001-9669
责任人/主编： 王长路
出版单位： 中国机械工程学会
期号： 2010-06 第 3 期 总第 149 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2010-06
九品
￥3.00
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2022-09-04 上书
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振动与冲击（2009年第4期）
振动与冲击（2009年第4期）
振动与冲击（2009年第4期）
ISSN： 1000-3835
责任人/主编： 孟光
出版单位： 中国振动工程学会
期号： 2009-04 第 4 期 总第 132 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2009-04
九五品
￥3.00
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2022-09-03 上书
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机械强度2010年第3期
机械强度2010年第3期
机械强度2010年第3期
ISSN： 1001-9869
责任人/主编： 王长路
出版单位： 中国机械工程学会
期号： 2010-03 第 3 期 总第 149 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2010-03
九品
￥3.00
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2022-07-24 上书
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半导体技术2008年第11期
半导体技术2008年第11期
半导体技术2008年第11期
ISSN： 1003-353X
责任人/主编： 杨克武
出版单位： 中国电子科技集团第十三所
期号： 2008-11 第 11 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2008-11
八五品
￥3.00
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2022-07-21 上书
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IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing，2015 年，第28卷，第1期
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing，2015 年，第28卷，第1期
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing，2015 年，第28卷，第1期
ISSN： 0894-6507
责任人/主编： Anthony J Muscat
出版单位： IEEE CPMT Society
期号： 2015-01 第 1 期
语言： 英文
开本： 16开
出版时间： 2015-01
九五品
￥3.00
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2022-07-13 上书
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IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第12期
IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第12期
IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第12期
ISSN： 0741-3106
责任人/主编： R P Jindal
出版单位： IEEE Electron Devices Society
期号： 2011-12 第 12 期
语言： 英文
开本： 16开
出版时间： 2011-12
九五品
￥3.00
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2022-07-13 上书
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IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第10期
IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第10期
IEEE Electron Device Letters ，2011年，第32卷，第10期
ISSN： 0741-3106
责任人/主编： R P Jindal
出版单位： IEEE Electron Devices Society
期号： 2011-10 第 10 期
语言： 英文
开本： 16开
出版时间： 2011-10
九五品
￥3.00
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2022-07-12 上书
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电子学报第38卷第11期（2010年第11期，248页）
电子学报第38卷第11期（2010年第11期，248页）
电子学报第38卷第11期（2010年第11期，248页）
ISSN： 0372-2112
责任人/主编： 王守觉
出版单位： 中国电子学会
期号： 2010-11 第 11 期 总第 332 期
语言： 中文
开本： 大16开
出版时间： 2010-11
九品
￥6.00
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物理学报第56卷第7期（2007年第7期，675页）
物理学报第56卷第7期（2007年第7期，675页）
物理学报第56卷第7期（2007年第7期，675页）
ISSN： 1000-3290
责任人/主编： 王乃彦
出版单位： 中国物理学会
期号： 2007-07 第 7 期
语言： 中文
开本： 16开
出版时间： 2007-07
九品
￥40.00
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