现代处理器设计
[美]沈 著；张承义 译
电子工业出版社
2004-05
九品
￥295.00
空间信息导论
周艳、何彬彬 著
科学出版社
2020-06
八五品
￥20.00
C# 6.0本质论
马克·米凯利斯（Mark Michaelis）、埃里克·利珀特（Eric Lippert） 著；周靖、庞燕 译
人民邮电出版社
2017-01
九品
￥12.00
大数据导论
周苏、王文 著
清华大学出版社
2016-08
九品
￥2.00
数据库设计与开发
[美]弗罗斯特（Frost R.） 著；邱海艳、李翔鹰 译
清华大学出版社
2007-07
九品
￥18.00
三维建筑设计软件
中国建筑科学研究院PKPM CAD工程部
中国建筑科学研究院PKPM CAD工程部
九品
￥5.00
老海棠树
史铁生
中国盲文出版社
2007
九品
￥18.00
C++ Templates 第2版 英文版
[美]道格拉斯·格雷戈（Douglas Gregor） 著；[美]戴维·范德沃德（David Vandevoorde）、[德]尼古拉·约祖蒂斯（Nicolai M.Josuttis）、sy 译
人民邮电出版社
2018-05
九五品
￥55.00
网络攻防：技术、工具与实践（原书第3版）
[美]肖恩-菲利普·奥里亚诺(Sean-Philip Oriyano)迈克尔·G. 所罗门（Michael G. Solomon）
机械工业出版社
2022-04
九品
￥32.00
网络故障诊断与排除
杭州华三通信技术有限公司
杭州华三通信技术有限公司
2011-09
八五品
￥20.00
网络故障诊断与排除
杭州华三通信技术有限公司
杭州华三通信技术有限公司
2011-09
八五品
￥18.00
未拆封
作者：
秋叶、黄群金、章慧敏 著
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115521774
附碟、内页干净
作者：
[美] 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121055799
出版时间：
2008-11
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
1054页
字数：
1985千字
未拆封
作者：
[美]克努特 著
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111227090
出版时间：
2008-01
版次：
3
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
650页
内页干净，书口有斑点
作者：
[美]尾形克彦 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121068881
出版时间：
2008-07
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
433页
字数：
622千字
内页干净
作者：
[美]亨尼西 著；白跃彬 译
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121047695
出版时间：
2007-08
版次：
4
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
486页
字数：
915千字
正版内页干净，书口有章
作者：
[美]沈 著；张承义 译
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787505398061
出版时间：
2004-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
297页
字数：
530千字
内页干净
作者：
周艳、何彬彬 著
出版社：
科学出版社
ISBN：
9787030650689
出版时间：
2020-06
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
278页
正版内页干净
作者：
[意]艾伯特 伊西多（Alberto Isidori） 著；王奔 译
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121171550
出版时间：
2012-06
版次：
3
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
440页
字数：
704千字
正版，内页干净
作者：
沙金 编
出版社：
科学出版社
ISBN：
9787030114396
出版时间：
2003-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
421页
字数：
625千字
作者签赠本，内页干净
作者：
魏强；王文海；程鹏
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111688839
出版时间：
2021-10
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
字数：
300千字
内页干净，封底一条折痕
作者：
钱学森、宋健 著
出版社：
科学出版社
ISBN：
9787030300942
出版时间：
2011-02
版次：
3
装帧：
精装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
520页
字数：
656千字
作者：
阮红译
出版社：
学苑出版社
出版时间：
1994-06
版次：
1
印刷时间：
1994-06
印次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
作者：
魔兽世界
出版社：
魔兽世界
年代：
不详
正版内页干净
作者：
二代龙震工作室 编
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302212461
出版时间：
2009-11
版次：
2
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
420页
字数：
660千字
正版内页干净
作者：
马克·米凯利斯（Mark Michaelis）、埃里克·利珀特（Eric Lippert） 著；周靖、庞燕 译
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115441317
出版时间：
2017-01
版次：
5
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
其他
页数：
620页
内页干净
作者：
韩小良 著
出版社：
中国水利水电出版社
ISBN：
9787517079576
出版时间：
2020-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
24开
纸张：
胶版纸
页数：
532页
内页干净
作者：
[美]爱德华兹 著
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115246714
出版时间：
2011-02
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
169页
字数：
240千字
几条写划
作者：
周苏、王文 著
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302440734
出版时间：
2016-08
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
265页
字数：
410千字
内页干净
作者：
王宇韬、房宇亮、肖金鑫 著
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111633204
出版时间：
2019-09
正版、内页干净
作者：
[美]弗罗斯特（Frost R.） 著；邱海艳、李翔鹰 译
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302152217
出版时间：
2007-07
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
376页
字数：
595千字
作者：
[日]平冈和幸、堀玄 著；卢晓南 译
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115417749
出版时间：
2016-03
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
355页
字数：
510千字
正版无写划
作者：
[美]佩佐尔 著
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115193155
出版时间：
2009-02
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
字数：
1824千字
未拆封、封膜开了
作者：
王菲
出版社：
北京航空航天大学出版社
出版时间：
2022
6本合售（不重复）
作者：
北京盈建科技软件股份有限公司
出版社：
北京盈建科技软件股份有限公司
出版时间：
2019
作者：
北京盈建科软件股份有限公司
出版社：
北京盈建科软件股份有限公司
出版时间：
2016-01
书口稍有书斑
作者：
中国建筑科学研究院PKPM CAD工程部
出版社：
中国建筑科学研究院PKPM CAD工程部
年代：
不详
内页干净
作者：
[澳]Jayant Varma 著；麦秆创智 译
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115331755
出版时间：
2014-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
358页
字数：
516千字
全新未拆封
作者：
高峰
出版社：
人民邮电出版社
年代：
不详
全新未拆封
作者：
庄建、张晶、许钰雯 著
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111645986
几条写划、基本内页干净
作者：
李海华
出版社：
河南科学技术出版社
ISBN：
9787572506185
出版时间：
2022-08
版次：
2
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
458页
内页干净
作者：
李海华
出版社：
河南科学技术出版社
ISBN：
9787572506185
出版时间：
2022-08
版次：
2
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
未拆封
作者：
陈金雄 编
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121272240
出版时间：
2015-10
版次：
1
装帧：
精装
开本：
16开
纸张：
轻型纸
页数：
356页
未拆封
作者：
谢道台
出版社：
浙江少儿
ISBN：
9787534299940
出版时间：
2017-05
装帧：
平装
开本：
32开
内页干净
作者：
中国航天科工集团有限公司
出版社：
计算机仿真杂志社
出版时间：
2023
正版内页干净
作者：
[美]道格拉斯·格雷戈（Douglas Gregor） 著；[美]戴维·范德沃德（David Vandevoorde）、[德]尼古拉·约祖蒂斯（Nicolai M.Josuttis）、sy 译
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115479938
出版时间：
2018-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
788页
封底破了一点
作者：
[美]肖恩-菲利普·奥里亚诺(Sean-Philip Oriyano)迈克尔·G. 所罗门（Michael G. Solomon）
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111700647
出版时间：
2022-04
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
336页
字数：
456千字
作者：
杭州华三通信技术有限公司
出版社：
杭州华三通信技术有限公司
出版时间：
2010-05
看图下单
作者：
宇视网络
出版社：
宇视网络
出版时间：
2019
内页干净
作者：
杭州华三通信技术有限公司
出版社：
杭州华三通信技术有限公司
出版时间：
2011-09
内页干净、封面稍有水渍、不明显
作者：
杭州华三通信技术有限公司
出版社：
杭州华三通信技术有限公司
出版时间：
2011-09
内页干净
作者：
杭州华三通信技术有限公司
出版社：
杭州华三通信技术有限公司
出版时间：
2010-05
有大量划线笔记
作者：
杭州华三通信技术有限公司
出版社：
杭州华三通信技术有限公司
出版时间：
2011-06
内页干净
作者：
杭州华三通信技术有限公司
出版社：
杭州华三通信技术有限公司
年代：
不详
未拆封
作者：
编写组
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302619826
出版时间：
2015-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
内页干净
作者：
[英]卡梅伦 布坎南（Cameron Buchanan）；[印度]维韦克 拉玛钱
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115483683
出版时间：
2018-07
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
174页
无盘
作者：
武峰 著
出版社：
中国建筑工业出版社
ISBN：
9787112098071
出版时间：
2008-01
版次：
1
装帧：
精装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
316页
字数：
665千字
没有光盘
作者：
武峰 著
出版社：
中国建筑工业出版社
ISBN：
9787112063277
出版时间：
2004-03
版次：
1
装帧：
精装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
316页
字数：
634千字
塑封全新
作者：
张涛
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302597513
出版时间：
2022-03
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
纯质纸
内页干净
作者：
桂颖、任昱衡 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121207419
出版时间：
2013-09
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
其他
页数：
628页
字数：
1005千字
占位居中
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