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SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）
贾忠中 著
电子工业出版社
2013-03
九品
￥90.00
现代电子装联再流焊接技术
攀融融 著
电子工业出版社
2009-09
九五品
￥198.00
表面组装技术（SMT）基础与通用工艺
顾霭云、张海程、徐民 著；刘利吉、董恩辉、刘海 校
电子工业出版社
2014-01
九五品
￥45.00
SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）
SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）
SMT核心工艺解析与案例分析（第2版）
作者： 贾忠中 著
出版社： 电子工业出版社
ISBN： 9787121197352
出版时间： 2013-03
版次： 2
印刷时间： 2014-11
印次： 2
装帧： 平装
开本： 16开
纸张： 其他
页数： 356页
字数： 569千字
九品
￥90.00
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2022-10-22 上书
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现代电子装联再流焊接技术
现代电子装联再流焊接技术
现代电子装联再流焊接技术
现代电子装联再流焊接技术
作者： 攀融融 著
出版社： 电子工业出版社
ISBN： 9787121092497
出版时间： 2009-09
版次： 1
印刷时间： 2009-09
印次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
纸张： 胶版纸
页数： 227页
字数： 384千字
九五品
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表面组装技术（SMT）基础与通用工艺
表面组装技术（SMT）基础与通用工艺
表面组装技术（SMT）基础与通用工艺
表面组装技术（SMT）基础与通用工艺
作者： 顾霭云、张海程、徐民 著；刘利吉、董恩辉、刘海 校
出版社： 电子工业出版社
ISBN： 9787121219689
出版时间： 2014-01
版次： 1
印刷时间： 2014-01
印次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
纸张： 胶版纸
页数： 448页
字数： 809千字
九五品
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