机器人技术创意设计
赵小川 著
北京航空航天大学出版社
2013-01
九五品
￥18.80
情感机器
[美]马文·明斯基（Marvin Minsky） 著；路慧 刘昱含 编；王文革 程玉婷 李小刚 译
浙江人民出版社
2015-12
九五品
￥25.90
需求分析与系统设计
[澳]麦斯阿塞克 著；马素霞 译
机械工业出版社
2009-09
九品
￥13.80
人工智能简史
尼克 著
人民邮电出版社
2017-12
全新
￥29.00
软件工程
王长元等编
西安地图出版社
2003
八五品
￥29.00
编码论和信息论
S.Roman 著
世界图书出版公司
1998-03
八五品
￥48.00
机器人技术及其应用
朱世强、王宣银 著
浙江大学出版社
2001-07
八五品
￥40.00
实图，包邮
作者：
郭强 编；李维諟
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787505348837
出版时间：
2005-02
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
591页
字数：
960千字
正版，附光碟，包邮
作者：
恒盛杰资讯 编
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111417651
出版时间：
2013-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
338页
正版九五品，包邮
作者：
赵小川 著
出版社：
北京航空航天大学出版社
ISBN：
9787512409903
出版时间：
2013-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
350页
字数：
480千字
正版包邮
作者：
王刊良 译；姜锦虎
出版社：
西安交通大学出版社
ISBN：
9787560531380
出版时间：
2009-08
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
301页
字数：
470千字
正版包邮
作者：
刘书明
出版社：
西安电子科技大学出版社
ISBN：
9787560607986
出版时间：
2000-01
版次：
1
装帧：
其他
开本：
其他
纸张：
其他
页数：
391页
正版没写画，九品包邮
作者：
江国强 著
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302147756
出版时间：
2007-04
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
313页
字数：
459千字
正版精装，包邮
作者：
[美]马文·明斯基（Marvin Minsky） 著；路慧 刘昱含 编；王文革 程玉婷 李小刚 译
出版社：
浙江人民出版社
ISBN：
9787213069420
出版时间：
2015-12
版次：
1
装帧：
精装
开本：
16开
纸张：
纯质纸
页数：
385页
包邮
作者：
范渊
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121362118
出版时间：
2019-04
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
300页
字数：
456千字
正版包邮
作者：
金发庆 编
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111084730
出版时间：
2009-07
版次：
2
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
214页
字数：
345千字
包邮
作者：
力诚教育 编
出版社：
四川远程电子出版社
ISBN：
9787900713995
出版时间：
2008-06
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
306页
字数：
512千字
包邮
作者：
张文修 著
出版社：
科学出版社
ISBN：
9787030115218
出版时间：
2003-09
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
其他
页数：
244页
实图包邮
作者：
[美]福赛恩 著
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302077954
出版时间：
2004-02
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
693页
作者：
黄恒星
出版社：
中国青年出版社
ISBN：
9787500639084
出版时间：
2000-08
版次：
1
装帧：
其他
开本：
其他
纸张：
其他
页数：
420页
没光碟，包邮
作者：
曹岩 主编
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111128823
出版时间：
2003-09
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
356页
字数：
569千字
无光碟，包邮
作者：
党沙沙 著
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111294962
出版时间：
2010-02
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
406页
字数：
643千字
无光碟，包邮
作者：
和青芳 著
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111276142
出版时间：
2009-08
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
324页
字数：
521千字
全国包邮
作者：
耿修林 著
出版社：
科学出版社
ISBN：
9787030168634
出版时间：
2006-06
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
467页
字数：
572千字
正版包邮
作者：
[澳]麦斯阿塞克 著；马素霞 译
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111272809
出版时间：
2009-09
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
401页
附光盘，实图包邮
作者：
软件开发技术联盟 著
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302399520
出版时间：
2016-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
928页
字数：
1909千字
正版包邮
作者：
刘遄 著
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115470317
出版时间：
2017-11
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
实物图，包邮
作者：
伍福军、张巧玲 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121383533
出版时间：
2020-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
363页
实图，正版有附带，包邮
作者：
龙马高新教育 著
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115439062
出版时间：
2017-02
版次：
01
装帧：
平装
开本：
16开
页数：
510页
实图，两本合售包邮
作者：
北京计算机
出版社：
北京计算机技术研究所
实物图
作者：
王幼苓 陈华 主编
出版社：
西安交通大学出版社
正品塑封！
作者：
尼克 著
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115471604
出版时间：
2017-12
版次：
1
装帧：
平装
开本：
32开
纸张：
胶版纸
正版正品，塑封
作者：
王腾鹤 ；辛泓睿 ；张潮
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111651734
出版时间：
2020-05
版次：
2
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
300页
字数：
376千字
全新未拆封
作者：
时代印象 著
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115453679
出版时间：
2017-05
版次：
02
装帧：
平装
开本：
16开
页数：
352页
审校 李人厚 签名本
作者：
张智星；孙春在；[日]水谷英二
出版社：
西安交通大学出版社
ISBN：
9787560511870
出版时间：
2000-06
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
429页
字数：
670千字
作者：
李明 编
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111120506
出版时间：
2003-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
242页
字数：
390千字
作者：
黄心渊 编
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115092779
出版时间：
2001-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
258页
字数：
322千字
作者：
江铭炎、袁东风 著
出版社：
科学出版社
ISBN：
9787030324337
出版时间：
2012-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
312页
作者：
丁晖 编；申忠如；郭福田
出版社：
西安交通大学出版社
ISBN：
9787560521329
出版时间：
2006-02
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
327页
字数：
390千字
附光碟
作者：
李德林 著
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302191612
出版时间：
2009-04
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
434页
字数：
644千字
作者：
冯育长 编
出版社：
西安电子科技大学出版社
ISBN：
9787560618173
出版时间：
2007-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
222页
字数：
338千字
作者：
S.Roman 著
出版社：
世界图书出版公司
ISBN：
9787506233927
出版时间：
1998-03
版次：
1
装帧：
平装
开本：
32开
纸张：
其他
页数：
486页
附光盘
作者：
CG艺术坊 编
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111495284
出版时间：
2015-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
170页
字数：
360千字
作者：
朱世强、王宣银 著
出版社：
浙江大学出版社
ISBN：
9787308026772
出版时间：
2001-07
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
248页
字数：
426千字
作者：
李智慧 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121212000
出版时间：
2013-09
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
240页
字数：
240千字
作者：
〔美〕Micr osoft Corporation
出版社：
电子工业出版社
书籍实物图，附光盘
作者：
赵罘 编
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121132346
出版时间：
2011-04
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
444页
字数：
736千字
作者：
白鹏、张喜斌、张斌 著
出版社：
西安电子科技大学出版社
ISBN：
9787560620510
出版时间：
2008-08
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
其他
页数：
157页
作者：
王樵民 著
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302184638
出版时间：
2008-12
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
893页
字数：
1427千字
未拆封
作者：
才云科技Caicloud、郑泽宇、顾思宇 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121309595
出版时间：
2017-03
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
296页
作者：
[美]杰西 立波提（Jes）
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115442154
出版时间：
2017-01
版次：
1
装帧：
其他
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
319页
占位居中
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