全新塑封
作者:
李刚 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121331084
出版时间:
2018-01
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
896页
作者:
焦李成 总主编
出版社:
西安电子科技大学出版社
ISBN:
9787560653457
出版时间:
2019-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
明日科技 编著
出版社:
吉林大学出版社
ISBN:
9787569225808
出版时间:
2018-07
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
672页
字数:
800千字
作者:
焦李成 总主编
出版社:
西安电子科技大学出版社
ISBN:
9787560654997
出版时间:
2020-04
作者:
李阳阳 等著
出版社:
西安电子科技大学出版社
ISBN:
9787560653495
出版时间:
2019-08
作者:
云智造技术联盟 编著
出版社:
化学工业出版社
ISBN:
9787122358523
出版时间:
2020-05
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
670页
作者:
云智造技术联盟 编著
出版社:
化学工业出版社
ISBN:
9787122366139
出版时间:
2020-09
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
616页
作者:
大众软件
出版社:
大众软件
出版时间:
2003-01
作者:
大众软件
出版社:
大众软件
出版时间:
2002-01
作者:
焦李成 总主编
出版社:
西安电子科技大学出版社
ISBN:
9787560653457
出版时间:
2019-08
作者:
孙其功,邬刚,田小林,陈永,侯彪 等 著,焦李成 编
出版社:
西安电子科技大学出版社
ISBN:
9787560657431
出版时间:
2020-10
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
240页
字数:
309千字
作者:
明日科技 编著
出版社:
吉林大学出版社
ISBN:
9787569226058
出版时间:
2018-07
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
736页
字数:
900千字