【塑封】架构整洁之道
孙宇聪 译;鄢倩 校;[美]Robert C. Martin(罗伯特 C. 马丁
电子工业出版社
2018-09
九品
¥33.50
【塑封】界面设计模式
Jenifer Tidwell 著;De Dream 译
电子工业出版社
2013-09
九品
¥55.00
正版实拍实发,无写划,无破损,封面微瑕,品相如图
作者:
[美]Martin Fowle
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302108504
出版时间:
2005-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
页数:
235页
字数:
186千字
正版实拍实发,无写划,无破损,品相如图
作者:
[美]朱莉·德克森(Julie Dirksen) 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111541424
出版时间:
2016-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
216页
字数:
268千字
正版实拍实发,无写划,无破损,品相如图
作者:
冯国双 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121276811
出版时间:
2016-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
24开
页数:
288页
字数:
420千字
正版实拍实发,无写划,无破损,品相如图
作者:
冯国双 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121276811
出版时间:
2016-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
24开
页数:
288页
字数:
420千字
正版实拍实发,无写划,无破损,棱角微瑕见图,品相如图
作者:
张浩彬 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121338434
出版时间:
2018-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
240页
字数:
298千字
正版实拍实发,无写划,无破损,书角泛黄,品相如图
作者:
孙宇聪 译;鄢倩 校;[美]Robert C. Martin(罗伯特 C. 马丁
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121347962
出版时间:
2018-09
正版实拍实发,无破损,前十几页少量画线,书角微瑕见图
作者:
Jenifer Tidwell 著;De Dream 译
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121204067
出版时间:
2013-09
版次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
540页
字数:
745千字