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【塑封】半导体制造技术
Michael、Julian Serda（迈克尔·夸克,朱利安·瑟达） 著；韩郑生 译
电子工业出版社
2015-06
九五品
￥77.00
岭南庭园
夏昌世、莫伯治 著
中国建筑工业出版社
2008-10
全新
￥489.00
【塑封】半导体制造技术 5
【塑封】半导体制造技术
【塑封】半导体制造技术
正版实拍实发，无写划，无破损，品相如图
作者： Michael、Julian Serda（迈克尔·夸克,朱利安·瑟达） 著；韩郑生 译
出版社： 电子工业出版社
ISBN： 9787121260834
出版时间： 2015-06
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 616页
字数： 99999千字
九五品
￥77.00
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2025-01-03 上书
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岭南庭园 4
岭南庭园
岭南庭园
库存书，正版实拍实发，无写划，无破损，棱角微瑕见图，品相如图
作者： 夏昌世、莫伯治 著
出版社： 中国建筑工业出版社
ISBN： 9787112093373
出版时间： 2008-10
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 258页
字数： 410千字
全新
￥489.00
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