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集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材
李可为 编
电子工业出版社
2013-07
全新
￥22.00
集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材 8
集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材
集成电路芯片封装技（第2版）/高等院校应用型人才培养规划教材
作者： 李可为 编
出版社： 电子工业出版社
ISBN： 9787121206498
出版时间： 2013-07
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 252页
字数： 99999千字
全新
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