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【塑封】半导体制造技术
Michael、Julian Serda（迈克尔·夸克,朱利安·瑟达） 著；韩郑生 译
电子工业出版社
2015-06
九品
￥75.90
【消毒塑封-内容未翻阅】北京天坛
王贵祥 著
清华大学出版社
2009-05
九品
￥26.00
【塑封】半导体制造技术 9
【塑封】半导体制造技术
【塑封】半导体制造技术
有28页写划、无破损，保证正版，不符包退
作者： Michael、Julian Serda（迈克尔·夸克,朱利安·瑟达） 著；韩郑生 译
出版社： 电子工业出版社
ISBN： 9787121260834
出版时间： 2015-06
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 616页
字数： 99999千字
九品
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2025-01-18 上书
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【消毒塑封-内容未翻阅】北京天坛 10
【消毒塑封-内容未翻阅】北京天坛
【消毒塑封-内容未翻阅】北京天坛
实拍实发、内页干净无笔记（书角有一处污渍，见最后一张图）、无破损，本店不卖盗版，品相不符包退。
作者： 王贵祥 著
出版社： 清华大学出版社
ISBN： 9787302197768
出版时间： 2009-05
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 274页
字数： 242千字
九品
￥26.00
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