京东技术解密
京东研发体系 著
电子工业出版社
2014
八五品
¥5.00
必然
[美]凯文·凯利 著;周峰、董理、金阳 译
电子工业出版社
2016-01
九品
¥5.00
作者:
赛思·斯蒂芬斯--达维多维茨 著;左润男 译;胡晓姣;张晨
出版社:
中信出版集团
ISBN:
9787508693873
出版时间:
2018-11
版次:
1
装帧:
精装
开本:
32开
页数:
328页
字数:
250千字
作者:
秋叶、黄群金、章慧敏 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115521774
正版内页无写画【全店满48包邮】
作者:
京东研发体系 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121246913
出版时间:
2014
装帧:
平装
开本:
16开
内页无写画
作者:
杨一平 编
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115090850
作者:
张海波
出版社:
广东南方日报出版社
ISBN:
9787549114221
出版时间:
2016-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
轻型纸
页数:
183页
字数:
246千字
作者:
“世界学术研究前言丛书”编委会
出版社:
世界图书出版公司
ISBN:
9787519224622
出版时间:
2017-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
郭霖 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115362865
出版时间:
2014-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
553页
字数:
0.77千字
作者:
郭霖 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115362865
出版时间:
2014-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
553页
字数:
0.77千字
作者:
《编程之美》小组 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121060748
出版时间:
2008-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
327页
字数:
400千字
作者:
[美]Grant McFarland 著;何虎 译
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030231390
出版时间:
2008-11
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
281页
字数:
364千字
作者:
刘刚 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121326912
出版时间:
2017
装帧:
平装
开本:
16开
内页干净无写画
作者:
[美]Grant McFarland 著;何虎 译
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030231390
出版时间:
2008-11
作者:
[美]凯文·凯利 著;周峰、董理、金阳 译
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121272394
出版时间:
2016-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
356页
字数:
280千字
作者:
秋叶、黄群金、章慧敏 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115521774
作者:
秋叶、黄群金、章慧敏 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115521774
作者:
古楠楠、攀明宇、王迪、韩志 著
出版社:
首都经济贸易大学出版社
ISBN:
9787563823741
出版时间:
2015-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
轻型纸
页数:
102页
字数:
163千字
精装正版,内页无写画
作者:
吴俊、李焱、党莎 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111655732
出版时间:
2020
装帧:
精装
开本:
32开
作者:
[美]Grant McFarland 著;何虎 译
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030231390
出版时间:
2008-11
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
281页
字数:
364千字