深入理解C#(第3版)
[英]Jon Skeet 著;姚琪琳 译
人民邮电出版社
2014-04
九品
¥21.00
虚拟现实技术
胡小强
北京邮电大学出版社有限公司
2005-07
九品
¥1.00
作者:
CharlesPetzold
出版社:
北京大学出版社
ISBN:
9787301041871
出版时间:
2004-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
页数:
1346页
字数:
1922千字
作者:
[英]Jon Skeet 著;姚琪琳 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115346421
出版时间:
2014-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
490页
无笔记,详情看图
作者:
陈哲 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111440857
出版时间:
2013-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
332页
无笔记,详情看图
作者:
张统、宋闯 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111499602
出版时间:
2015-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
220页
字数:
153千字
无笔记,详情看图
作者:
[美]谭、斯坦巴克、库马尔 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111316701
出版时间:
2010-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
769页
无笔记,详情看图库存新书
作者:
屈泽中 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121264696
出版时间:
2015-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
360页
字数:
468千字
货架3-2无笔记,详情看图
作者:
杨桂民 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115166180
出版时间:
2007-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
铜版纸
页数:
346页
字数:
474千字
货架3-1无笔记,详情看图
作者:
[澳]Stephen O\\\'Brien 著;相世杰 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115420534
出版时间:
2016-06
版次:
3
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
296页
字数:
399千字
无笔记,详情看图
作者:
胡小强
出版社:
北京邮电大学出版社有限公司
ISBN:
9787563509676
出版时间:
2005-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
页数:
315页
字数:
504千字
无笔记,详情看图
作者:
陈贵海、李振华 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302158929
出版时间:
2007-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
337页
字数:
435千字
作者:
李伟、王国辉 著;明日科技 编
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121161124
出版时间:
2012-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
541页
字数:
903千字