电子微组装可靠性设计(基础篇
宋芳芳 编著;何小琦、恩云飞、工业和信息化部电子第五研究所 组编
电子工业出版社
2020-09
九五品
¥1499.00
作者:
[美]弗拉迪斯拉夫·瓦什琴科Vladislav Vashchenko [比]米尔
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111619192
出版时间:
2018-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
页数:
255页
作者:
万俊增 编
出版社:
人民卫生出版社
ISBN:
9787117315371
出版时间:
2021-07
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
468页
作者:
朱祖超、林哲 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111627685
出版时间:
2019-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
191页
作者:
李恒业 副主编;谷峰 主编 王旺霞
出版社:
化学工业出版社
ISBN:
9787122342935
出版时间:
2018-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
页数:
188页
作者:
赵澄泉、樊芳、沈儒龙、杨敏 编
出版社:
北京科学技术出版社
ISBN:
9787530483794
出版时间:
2016-06
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
纸张:
铜版纸
页数:
236页
作者:
宋芳芳 编著;何小琦、恩云飞、工业和信息化部电子第五研究所 组编
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121321818
出版时间:
2020-09
版次:
1
装帧:
平装
作者:
[英]斯贝丝 编;孙兴怀、陈晓明、谢琳 译
出版社:
人民卫生出版社
ISBN:
9787117202770
出版时间:
2015-04
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
587页
字数:
1612千字
作者:
黄璐琦、郭兰萍、詹志来 编
出版社:
北京科学技术出版社
ISBN:
9787571405588
出版时间:
2020-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
张机
出版社:
中医古籍出版社
出版时间:
2011-08
作者:
白维国、卜键 校注;[明]兰陵笑笑生 著
出版社:
人民文学出版社
ISBN:
9787020095995
作者:
陈存仁 编
出版社:
上海科学技术文献出版社
ISBN:
9787543980365
出版时间:
2020-01
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
上海大可堂
出版社:
中国摄影出版社
出版时间:
2002-02