数字集成电路后端设计
田晓华、李春霞、王旭 编
武汉理工大学出版社
2019-08
九品
¥100.00
建造:结构工程背后的故事
罗玛·阿格拉瓦尔(Roma Agrawal)
北京联合出版有限公司
2022-04
全新
¥18.50
中国雕塑史讲义
梁思成
生活.读书.新知三联书店
2023-09
九五品
¥32.00
月球基地:建立月球固定居所的挑战
[加]埃里克·西德豪斯(Erik Seedhouse) 著;周建平 编;曹晓勇 译
中国宇航出版社
2017-11
全新
¥54.04
内页多处写划、笔记
作者:
田晓华、李春霞、王旭 编
出版社:
武汉理工大学出版社
ISBN:
9787562959946
出版时间:
2019-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
271页
正版全新未拆封
作者:
罗玛·阿格拉瓦尔(Roma Agrawal)
出版社:
北京联合出版有限公司
ISBN:
9787559658470
出版时间:
2022-04
版次:
1
装帧:
精装
开本:
32开
页数:
248页
字数:
160千字
未拆封,轻微磕碰
作者:
梁思成
出版社:
生活.读书.新知三联书店
ISBN:
9787108075291
出版时间:
2023-09
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
页数:
300页
字数:
79千字
正版全新未拆封
作者:
[宋]李诫
出版社:
生活·读书·新知三联书店
ISBN:
9787108077271
出版时间:
2024-07
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
页数:
732页
字数:
360千字
正版全新未拆封
作者:
[加]埃里克·西德豪斯(Erik Seedhouse) 著;周建平 编;曹晓勇 译
出版社:
中国宇航出版社
ISBN:
9787515911526
出版时间:
2017-11
版次:
1
装帧:
精装
开本:
32开
页数:
361页
字数:
325千字
正版全新未拆封
作者:
田芳 李博
出版社:
山西科学技术出版社
ISBN:
9787537760812
出版时间:
2021-08
版次:
1
装帧:
其他
开本:
32开
页数:
584页
字数:
250千字
内页干净无写划
作者:
黄智伟 编
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121161537
出版时间:
2012-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
375页
字数:
627千字
作者:
汪德华 著
出版社:
东南大学出版社
ISBN:
9787810507660
出版时间:
2002-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
页数:
157页
字数:
334千字
作者:
王玖珍、薛正辉 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115476265
出版时间:
2018-03
版次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
311页
作者:
史蒂文·斯特罗姆;库尔特·内森;杰克·沃尔兰德
出版社:
中国建筑工业出版社
ISBN:
9787112194704
出版时间:
2017-05