三维芯片集成与封装技术
[美]刘汉诚(John H.Lau)
机械工业出版社
2023-03
九五品
¥90.00
新能源材料
中国科学院
科学出版社
2023-03
九五品
¥105.00
中国合成生物学2035发展战略
\"中国学科及前沿领域发展战略研究(2021-2035)\"项目组
科学出版社
2023-05
九五品
¥210.00
中国地球科学2035发展战略
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021-2035)“项目组
科学出版社
2023-05
九五品
¥130.00
中国生物学2035发展战略
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021—2035)”项目组
科学出版社
2023-05
九五品
¥95.00
中国纳米科学2035发展战略
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021—2035)”项目组
科学出版社
2023-05
九五品
¥50.00
异构集成技术
[美]刘汉诚(John H.Lau)
机械工业出版社
2023-07
九五品
¥90.00
中国工程科学2035发展战略
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021—2035)”项目组
科学出版社
2023-07
九五品
¥65.00
声学超材料与波场调控
任春雨;童帅帅;唐伟鹏
华中科技大学出版社
2023-08
九五品
¥46.00
中国天文学2035发展战略
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021—2035)”项目组
科学出版社
2023-08
九五品
¥105.00
[美]张梅(Mei Zhang) 编;李岳 译;李兴无;王旭东 / 国防工业出版社
[美]刘汉诚(John H.Lau) / 机械工业出版社
陈武 舒良才 侯凯 金浩哲 李容冠 / 机械工业出版社
国家自然科学基金委员会;中国科学院 / 科学出版社
\"中国学科及前沿领域发展战略研究(2021-2035)\"项目组 / 科学出版社
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021-2035)“项目组 / 科学出版社
国家自然科学基金委员会;中国科学院 / 科学出版社
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021—2035)”项目组 / 科学出版社
作者:
石卉
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030750693
出版时间:
2023-05
版次:
2
印刷时间:
2023-05
印次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
字数:
380千字
国家自然科学基金委员会;中国科学院 / 科学出版社
\"中国学科及前沿领域发展战略研究(2021-2035)\"项目组 / 科学出版社
国家自然科学基金委员会;中国科学院 / 科学出版社
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021—2035)”项目组 / 科学出版社
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021-2035)”项目组 / 科学出版社
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021-2035)”项目组 / 科学出版社
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021—2035)”项目组 / 科学出版社
[意]法布里齐奥·罗卡福特 (波兰)迈克·莱辛斯基 / 机械工业出版社
[美]刘汉诚(John H.Lau) / 机械工业出版社
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021—2035)”项目组 / 科学出版社
国家自然科学基金委员会;中国科学院 / 科学出版社
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021—2035)”项目组 / 科学出版社
“中国学科及前沿领域发展战略研究(2021—2035)”项目组 / 科学出版社
(希)康斯坦丁·泽肯特斯 (俄) 康斯坦丁·瓦西列夫斯基等 / 机械工业出版社