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半导体材料与器件表征（第3版）/国外名校最新教材精选
[美]迪特尔·K·施罗德 著；徐友龙、任巍、王杰、阙文修、汪敏强 译
西安交通大学出版社
2017-12
九五品
￥80.00
国外名校最新教材精选：半导体器件物理（第3版）
[美]施敏（S.M.SZE）、[美]伍国珏（KWOK K.NG） 著；耿莉、张瑞智 译
西安交通大学出版社
2008-06
九五品
￥70.00
宽禁带化合物半导体材料与器件（第二版）
朱丽萍
浙江大学出版社
2023-02
九五品
￥30.00
宽禁带电力电子器件原理与应用
秦海鸿
科学出版社
2020-06
九五品
￥55.00
电磁超材料理论与应用
张世全 著
西安电子科技大学出版社
2019-11
九五品
￥30.00
声学超材料与波场调控
任春雨；童帅帅；唐伟鹏
华中科技大学出版社
2023-08
九五品
￥46.00
氮化物半导体准范德华外延及应用
魏同波
西安电子科技大学出版社
2022-09
九五品
￥75.00
宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能
陶绪堂
西安电子科技大学出版社
2022-09
九五品
￥70.00
氮化物半导体太赫兹器件
冯志红
西安电子科技大学出版社
2022-09
九五品
￥70.00
氮化铝单晶材料生长与应用
徐科
西安电子科技大学出版社
2022-09
九五品
￥60.00
宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征
徐士杰
西安电子科技大学出版社
2022-08
九五品
￥70.00
金刚石半导体器件前沿技术
张金风
西安电子科技大学出版社
2022-09
九五品
￥60.00
宽禁带器件驱动电路原理分析与设计
朱梓 著；秦海鸿；谢昊天
北京航空航天大学出版社
2021-11
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智能网联汽车技术概论
李妙然 著；北京和绪科技有限公司 编；邹德伟 主编
机械工业出版社
2019-08
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半导体材料与器件表征（第3版）/国外名校最新教材精选 2
半导体材料与器件表征（第3版）/国外名校最新教材精选
半导体材料与器件表征（第3版）/国外名校最新教材精选
作者： [美]迪特尔·K·施罗德 著；徐友龙、任巍、王杰、阙文修、汪敏强 译
出版社： 西安交通大学出版社
ISBN： 9787569302189
出版时间： 2017-12
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 714页
字数： 1114千字
九五品
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国外名校最新教材精选：半导体器件物理（第3版） 2
国外名校最新教材精选：半导体器件物理（第3版）
国外名校最新教材精选：半导体器件物理（第3版）
作者： [美]施敏（S.M.SZE）、[美]伍国珏（KWOK K.NG） 著；耿莉、张瑞智 译
出版社： 西安交通大学出版社
ISBN： 9787560525969
出版时间： 2008-06
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 598页
字数： 933千字
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宽禁带化合物半导体材料与器件（第二版） 2
宽禁带化合物半导体材料与器件（第二版）
宽禁带化合物半导体材料与器件（第二版）
作者： 朱丽萍
出版社： 浙江大学出版社
ISBN： 9787308229159
出版时间： 2023-02
版次： 2
装帧： 其他
开本： 16开
页数： 224页
字数： 341千字
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宽禁带电力电子器件原理与应用 2
宽禁带电力电子器件原理与应用
宽禁带电力电子器件原理与应用
作者： 秦海鸿
出版社： 科学出版社
ISBN： 9787030633439
出版时间： 2020-06
版次： 31
装帧： 其他
开本： 16开
页数： 284页
字数： 432千字
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电磁超材料理论与应用 2
电磁超材料理论与应用
电磁超材料理论与应用
作者： 张世全 著
出版社： 西安电子科技大学出版社
ISBN： 9787560653983
出版时间： 2019-11
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 232页
字数： 336千字
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声学超材料与波场调控 2
声学超材料与波场调控
声学超材料与波场调控
作者： 任春雨；童帅帅；唐伟鹏
出版社： 华中科技大学出版社
ISBN： 9787568094191
出版时间： 2023-08
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 240页
字数： 300千字
九五品
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氮化物半导体准范德华外延及应用 2
氮化物半导体准范德华外延及应用
氮化物半导体准范德华外延及应用
作者： 魏同波
出版社： 西安电子科技大学出版社
ISBN： 9787560662886
出版时间： 2022-09
版次： 1
装帧： 精装
开本： 16开
页数： 240页
字数： 233千字
九五品
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宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能 2
宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能
宽禁带半导体氧化镓——结构、制备与性能
作者： 陶绪堂
出版社： 西安电子科技大学出版社
ISBN： 9787560664446
出版时间： 2022-09
版次： 1
装帧： 精装
开本： 16开
页数： 328页
字数： 344千字
九五品
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氮化物半导体太赫兹器件 2
氮化物半导体太赫兹器件
氮化物半导体太赫兹器件
作者： 冯志红
出版社： 西安电子科技大学出版社
ISBN： 9787560663128
出版时间： 2022-09
版次： 1
装帧： 精装
开本： 16开
页数： 320页
字数： 314千字
九五品
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氮化铝单晶材料生长与应用 2
氮化铝单晶材料生长与应用
氮化铝单晶材料生长与应用
作者： 徐科
出版社： 西安电子科技大学出版社
ISBN： 9787560662831
出版时间： 2022-09
版次： 1
装帧： 精装
开本： 16开
页数： 188页
字数： 190千字
九五品
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宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征 2
宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征
宽禁带半导体微结构与光电器件光学表征
作者： 徐士杰
出版社： 西安电子科技大学出版社
ISBN： 9787560664293
出版时间： 2022-08
版次： 1
装帧： 精装
开本： 16开
页数： 392页
字数： 408千字
九五品
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金刚石半导体器件前沿技术 2
金刚石半导体器件前沿技术
金刚石半导体器件前沿技术
作者： 张金风
出版社： 西安电子科技大学出版社
ISBN： 9787560664866
出版时间： 2022-09
版次： 1
装帧： 精装
开本： 16开
页数： 232页
字数： 232千字
九五品
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宽禁带器件驱动电路原理分析与设计 2
宽禁带器件驱动电路原理分析与设计
宽禁带器件驱动电路原理分析与设计
作者： 朱梓 著；秦海鸿；谢昊天
出版社： 北京航空航天大学出版社
ISBN： 9787512436237
出版时间： 2021-11
版次： 1
装帧： 其他
开本： 16开
页数： 276页
字数： 442.000千字
九五品
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智能网联汽车技术概论 2
智能网联汽车技术概论
智能网联汽车技术概论
作者： 李妙然 著；北京和绪科技有限公司 编；邹德伟 主编
出版社： 机械工业出版社
ISBN： 9787111628118
出版时间： 2019-08
版次： 1
装帧： 平装
开本： 16开
页数： 164页
字数： 212千字
九五品
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