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工程技术

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芯片SIP封装与工程设计

毛忠宇著

清华大学出版社

2019-11

全新

￥60.00

芯片SIP封装与工程设计

芯片SIP封装与工程设计

芯片SIP封装与工程设计

作者：毛忠宇著

出版社：清华大学出版社

ISBN： 9787302541202

出版时间： 2019-11

版次： 1

装帧：平装

开本： 16开

纸张：胶版纸

页数： 190页

全新

￥60.00

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2023-07-22 上书

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