Qt高级编程
[英]萨默菲尔德(Mark Summerfield) 著;白建平 译
电子工业出版社
2011-04
八五品
¥30.00
架构师修炼之道
迈克尔·基林(Michael,Keeling) 著
华中科技大学出版社
2019-08
九品
¥18.00
制造物联网技术
姚锡凡;张存吉;张剑铭
华中科技大学出版社
2019-03
九品
¥59.50
稍有受潮不影响阅读使用
作者:
董红斌、贺志 著
出版社:
水利水电出版社
ISBN:
9787508456881
出版时间:
2008-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
184页
字数:
262千字
作者:
高尚
出版社:
水利水电出版社
ISBN:
9787508437989
出版时间:
2006-05
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
纸张:
其他
页数:
151页
作者:
沈洁、铁钟 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302530664
出版时间:
2019-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
260页
字数:
99999千字
作者:
日经大数据 著
出版社:
华中科技大学出版社
ISBN:
9787568042338
出版时间:
2018-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
32开
纸张:
胶版纸
页数:
160页
字数:
100千字
原塑封
作者:
何坤源
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115613486
出版时间:
2023-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
100页
字数:
326千字
受潮有水印不影响阅读使用
作者:
[英]萨默菲尔德(Mark Summerfield) 著;白建平 译
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121131103
出版时间:
2011-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
327页
字数:
544千字
稍有受潮水印不影响阅读使用
作者:
于大鹏 著
出版社:
国防工业出版社
ISBN:
9787118100082
出版时间:
2015-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
269页
字数:
481千字
库存无使用
作者:
尚西帕文(Shanthi Pavan);理查德·施莱尔(Richard Schreier);加博尔·特梅斯
出版社:
华中科技大学出版社
ISBN:
9787568067768
出版时间:
2021-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
466页
字数:
600千字
原塑封
作者:
方国平 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121389832
出版时间:
2020-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
308页
字数:
313.34千字
作者:
王运赣、王宣 著
出版社:
华中科技大学出版社
ISBN:
9787560988474
出版时间:
2013-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
312页
字数:
423千字
有光盘
作者:
启赋书坊 编
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121139116
出版时间:
2011-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
24开
纸张:
胶版纸
页数:
264页
字数:
211千字
作者:
唐启义 著
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030264435
出版时间:
2010-02
版次:
2
装帧:
精装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
1140页
字数:
1650千字
作者:
迈克尔·基林(Michael,Keeling) 著
出版社:
华中科技大学出版社
ISBN:
9787568052702
出版时间:
2019-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
312页
作者:
明日科技(MingRi Soft) 著;明日科技 编
出版社:
吉林大学出版社
ISBN:
9787569265613
原塑封
作者:
邬江兴
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030556677
出版时间:
2017-12
版次:
1
装帧:
其他
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
336页
原塑封
作者:
邬江兴
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030556684
出版时间:
2017-12
版次:
1
装帧:
其他
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
380页
原塑封
作者:
曹茂鹏
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302547129
出版时间:
2020-06
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
姚锡凡;张存吉;张剑铭
出版社:
华中科技大学出版社
ISBN:
9787568039857
出版时间:
2019-03
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
纸张:
铜版纸
页数:
305页
字数:
345千字
作者:
周立
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121340154
出版时间:
2018-07
版次:
1
装帧:
其他
开本:
128开
纸张:
胶版纸
页数:
328页
原塑封
作者:
Lewis Van Winkle 著
出版社:
东南大学出版社
ISBN:
9787564189563
出版时间:
2020-08
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
杨芙清 编
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302173229
出版时间:
2008-11
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
367页
字数:
520千字
作者:
三度出版有限公司 著
出版社:
华中科技大学出版社
ISBN:
9787568033220
出版时间:
2017-12
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
纸张:
铜版纸
页数:
240页
字数:
120千字