我在硅谷管芯片:芯片产品线经理生存指南
是一本详细描述芯片产品线生存指南的好书;作者以自己多年来在美国硅谷管理并参与芯片设计与芯片生产;到芯片的销售和管理以及芯片的升级维护等经历
清华大学出版社
2021-06
全新
¥25.00
代码大全(第2版)
Steve McConnell 著
电子工业出版社
2006-03
九五品
¥128.00
信息流实践史
袁俊、付继仁 著
中国财富出版社
2017-09
全新
¥8.00
数据库管理系统原理与设计
[印]罗摩克里希纳、[瑞典]耶尔克 著
清华大学出版社
2003-12
八五品
¥180.00
作者:
是一本详细描述芯片产品线生存指南的好书;作者以自己多年来在美国硅谷管理并参与芯片设计与芯片生产;到芯片的销售和管理以及芯片的升级维护等经历
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302580492
出版时间:
2021-06
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
页数:
292页
字数:
308千字
作者:
[韩]韩东勋
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121076442
出版时间:
2009-03
版次:
1
印刷时间:
2009-03
印次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
334页
字数:
550千字
作者:
托尼·莫特 编
出版社:
中央编译出版社
ISBN:
9787511718716
出版时间:
2013-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
960页
字数:
600千字
作者:
李若瑜
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115508447
出版时间:
2019-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
页数:
260页
字数:
252千字
作者:
杨清德 著;杨清德、杨兰云 编
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121121388
出版时间:
2011-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
324页
字数:
428千字
作者:
托尼·莫特 编
出版社:
中央编译出版社
ISBN:
9787511718716
出版时间:
2013-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
960页
字数:
600千字
作者:
恒盛杰资讯 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111580447
出版时间:
2017-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
120页
作者:
Steve McConnell 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121022982
出版时间:
2006-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
914页
字数:
1000千字
作者:
向军
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302567660
出版时间:
2021-04
作者:
[美]米特尼克(Mitnick,K. D.)、[美]西蒙(Simon)、W. L. 著;袁月杨、谢衡 译;潘爱民 校
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302373582
出版时间:
2014-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
32开
页数:
260页
字数:
300千字
作者:
[美]米特尼克(Mitnick,K. D.) 著;潘爱民 译
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302369738
出版时间:
2014-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
32开
页数:
336页
字数:
388千字
作者:
CAX技术联盟 著;温光英、王俊青 编
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121255526
出版时间:
2015-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
476页
作者:
刘欢 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115381811
出版时间:
2015-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
404页
字数:
876千字
作者:
杨清德 著;杨清德、杨兰云 编
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121121388
出版时间:
2011-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
324页
字数:
428千字
作者:
李若瑜
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115508447
出版时间:
2019-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
页数:
260页
字数:
252千字
作者:
柏幕培训、欧特克 编
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121121166
出版时间:
2011-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
210页
字数:
378千字
作者:
杨阳
出版社:
天津科学技术出版社
ISBN:
9787557638221
出版时间:
2018-05
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
页数:
672页
字数:
617千字
作者:
杨阳 著
出版社:
天津科学技术出版社
ISBN:
9787557630607
出版时间:
2017-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
336页
作者:
崔北亮、史亚香、丁勇 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115474346
出版时间:
2018-03
满三百包邮
作者:
王春海 刘晓辉
出版社:
电子工业出版社
出版时间:
2009-01
版次:
1
印刷时间:
2009-01
印次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
正版现货当天发货订单满158包邮
作者:
袁俊、付继仁 著
出版社:
中国财富出版社
ISBN:
9787504765468
出版时间:
2017-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
232页
作者:
[韩]韩东勋
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121076442
出版时间:
2009-03
版次:
1
印刷时间:
2009-03
印次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
334页
字数:
550千字
正版现货当天发货订单满158包邮
作者:
[印]罗摩克里希纳、[瑞典]耶尔克 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302075554
出版时间:
2003-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
1056页