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1964年美国材料检验学会标准
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1959年“肯普”工程师年鉴 第二卷【英文版】
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化学文献查阅法第3版【英文版】
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工业电子学手册【英文版】
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国外近期专利及论文铁氧体译文集（上册）
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1964年“肯普”工程师年鉴 下册
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化学分析标准方法第2卷【英文版】
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宇宙空间与工艺学进展第6卷【英文版】
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现代物理学 工程师读本【英文版】，
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低温物理进展第8卷【英文版】
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半导体结构元件第1卷【英文版】
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脉冲线路工艺学【英文版】
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国外近期专利及论文铁氧体译文集（上册）
国营北京第七九八厂情报室
国营北京第七九八厂情报室
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单片运算放大器规格表
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维修工作中的焊接与相连操作
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电子学册进展第二卷
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半导体处理技术（日文）
博田精一
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半导体处理技术（日文）。
博田精一
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半导体光学特性（英文版）。
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集成运算放大器的原理，应用和发展
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数据库系统导论第2卷
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化学过程和设计百科全书第11卷【英文版】
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第十六届国际纯粹与应用化学会议论文集
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1977-78年学术世界第2卷【英文版】
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低温物理与化学（论文集）
不详
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固体物理导论
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1964年美国材料检验学会标准
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作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
装帧： 精装
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1959年“肯普”工程师年鉴 第二卷【英文版】
1959年“肯普”工程师年鉴 第二卷【英文版】
1959年“肯普”工程师年鉴 第二卷【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
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化学物理的进展第四卷
化学物理的进展第四卷
化学物理的进展第四卷
作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
装帧： 精装
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通讯用人造卫星【英文版】
通讯用人造卫星【英文版】
通讯用人造卫星【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 平装
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送电工学现场手册第3卷【日文版】
送电工学现场手册第3卷【日文版】
送电工学现场手册第3卷【日文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
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电子材料（日文）
电子材料（日文）
电子材料（日文）
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 平装
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氫离子电表测定【英文版】
氫离子电表测定【英文版】
氫离子电表测定【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
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控制技术原理
控制技术原理
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作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
装帧： 精装
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记忆装置2 情报处理机械【日文版】
记忆装置2 情报处理机械【日文版】
记忆装置2 情报处理机械【日文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 平装
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第九届稀土研究会议文集第2卷
第九届稀土研究会议文集第2卷
第九届稀土研究会议文集第2卷
作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
装帧： 精装
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实验化学讲座第12卷【日文版】
实验化学讲座第12卷【日文版】
实验化学讲座第12卷【日文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
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交流极谱法与张力计量术【英文版】
交流极谱法与张力计量术【英文版】
交流极谱法与张力计量术【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
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物理基础常识【英文版】
物理基础常识【英文版】
物理基础常识【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 平装
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数字通信与编码原理【英文版】
数字通信与编码原理【英文版】
数字通信与编码原理【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 平装
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化学文献查阅法第3版【英文版】
化学文献查阅法第3版【英文版】
化学文献查阅法第3版【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 平装
八品
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电子学基础【英文版】 2
电子学基础【英文版】
电子学基础【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
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金属铸造中的熔炼与合金实践手册【英文版】
金属铸造中的熔炼与合金实践手册【英文版】
金属铸造中的熔炼与合金实践手册【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
八品
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工业电子学手册【英文版】
工业电子学手册【英文版】
工业电子学手册【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
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国外近期专利及论文铁氧体译文集（上册）
国外近期专利及论文铁氧体译文集（上册）
国外近期专利及论文铁氧体译文集（上册）
作者： 不详
出版社： 国营北京第七九八厂情报室
年代： 不详
装帧： 平装
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1964年“肯普”工程师年鉴 下册
1964年“肯普”工程师年鉴 下册
1964年“肯普”工程师年鉴 下册
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
七五品
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化学分析标准方法第2卷【英文版】
化学分析标准方法第2卷【英文版】
化学分析标准方法第2卷【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
七五品
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晶体管电子工学【日文版】
晶体管电子工学【日文版】
晶体管电子工学【日文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
八品
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宇宙空间远距离通讯【英文版】
宇宙空间远距离通讯【英文版】
宇宙空间远距离通讯【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 平装
七五品
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宇宙空间与工艺学进展第6卷【英文版】
宇宙空间与工艺学进展第6卷【英文版】
宇宙空间与工艺学进展第6卷【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
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现代物理学 工程师读本【英文版】，
现代物理学 工程师读本【英文版】，
现代物理学 工程师读本【英文版】，
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
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低温物理进展第8卷【英文版】
低温物理进展第8卷【英文版】
低温物理进展第8卷【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
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半导体结构元件第1卷【英文版】
半导体结构元件第1卷【英文版】
半导体结构元件第1卷【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 平装
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脉冲线路工艺学【英文版】
脉冲线路工艺学【英文版】
脉冲线路工艺学【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
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电气计测 实验物理学讲座5【日文版】
电气计测 实验物理学讲座5【日文版】
电气计测 实验物理学讲座5【日文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
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国外近期专利及论文铁氧体译文集（上册）
国外近期专利及论文铁氧体译文集（上册）
国外近期专利及论文铁氧体译文集（上册）
作者： 国营北京第七九八厂情报室
出版社： 国营北京第七九八厂情报室
年代： 不详
装帧： 平装
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材料的科学研究第1卷【英文版】
材料的科学研究第1卷【英文版】
材料的科学研究第1卷【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 精装
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单片运算放大器规格表 2
单片运算放大器规格表
单片运算放大器规格表
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 平装
七五品
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物理化学原理【英文版】
物理化学原理【英文版】
物理化学原理【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
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仪器学 测量技术人员用书【英文版】
仪器学 测量技术人员用书【英文版】
仪器学 测量技术人员用书【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
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维修工作中的焊接与相连操作
维修工作中的焊接与相连操作
维修工作中的焊接与相连操作
作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
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土木工学上卷（日文）
土木工学上卷（日文）
土木工学上卷（日文）
作者： 土木学会编
出版社： 不详
年代： 不详
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原子能参考手册【英文版】
原子能参考手册【英文版】
原子能参考手册【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
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电子学册进展第二卷
电子学册进展第二卷
电子学册进展第二卷
作者： 不详
出版社： 不详
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半导体处理技术（日文）
半导体处理技术（日文）
半导体处理技术（日文）
作者： 博田精一
出版社： 不详
年代： 不详
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半导体处理技术（日文）。
半导体处理技术（日文）。
半导体处理技术（日文）。
作者： 博田精一
出版社： 不详
年代： 不详
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半导体光学特性（英文版）。
半导体光学特性（英文版）。
半导体光学特性（英文版）。
作者： 不详
出版社： 不详
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集成运算放大器的原理，应用和发展
集成运算放大器的原理，应用和发展
集成运算放大器的原理，应用和发展
作者： 曾新民
出版社： 不详
年代： 不详
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数据库系统导论第2卷
数据库系统导论第2卷
数据库系统导论第2卷
作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
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无机化学手册题材分类【英文版】
无机化学手册题材分类【英文版】
无机化学手册题材分类【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
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胶体和表面科学
胶体和表面科学
胶体和表面科学
作者： 不详
出版社： 不祥
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化学过程和设计百科全书第11卷【英文版】
化学过程和设计百科全书第11卷【英文版】
化学过程和设计百科全书第11卷【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
装帧： 平装
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第十六届国际纯粹与应用化学会议论文集
第十六届国际纯粹与应用化学会议论文集
第十六届国际纯粹与应用化学会议论文集
作者： 不详
出版社： 不详
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装帧： 精装
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1977-78年学术世界第2卷【英文版】
1977-78年学术世界第2卷【英文版】
1977-78年学术世界第2卷【英文版】
作者： 不详
出版社： 不详
年代： 不详
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低温物理与化学（论文集）
低温物理与化学（论文集）
低温物理与化学（论文集）
作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
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固体物理导论
固体物理导论
固体物理导论
作者： 不详
出版社： 不详
出版时间： 不详
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