研磨设计模式
陈臣、王斌 著
清华大学出版社
2011-01
九品
¥25.00
研磨设计模式
陈臣、王斌 著
清华大学出版社
2011-01
九品
¥27.00
数据可视化
陈为、沈则潜 著;陶煜波 编著
电子工业出版社
2013-12
九五品
¥105.00
作者:
Peter、John Burger 著;吕云翔 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115249357
出版时间:
2011-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
637页
字数:
1014千字
作者:
梁敬彬、梁敬弘 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121200700
出版时间:
2013-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
480页
字数:
750千字
作者:
Peter、John Burger 著;吕云翔 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115249357
出版时间:
2011-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
637页
字数:
1014千字
作者:
陈臣、王斌 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302239239
出版时间:
2011-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
783页
作者:
陈臣、王斌 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302239239
出版时间:
2011-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
783页
作者:
Peter Seibel 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115239075
出版时间:
2011-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
473页
作者:
陈为、沈则潜 著;陶煜波 编著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121211546
出版时间:
2013-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
668页
字数:
885千字
作者:
梁敬彬、梁敬弘 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121200700
出版时间:
2013-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
480页
字数:
750千字