特种半导体器件
翻译组
科学出版社
1970-10
八五品
¥4.00
T
作者:
柴欣、史巧硕 编
出版社:
中国铁道出版社有限公司
ISBN:
9787113259082
出版时间:
2019-07
版次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
263页
T
作者:
张敏华,史小英
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115487278
出版时间:
2018-08
版次:
4
装帧:
平装
T
作者:
黄克亚 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302538615
出版时间:
2019-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
352页
T
作者:
卢玲、陈媛 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302312260
出版时间:
2013-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
212页
作者:
谭立新;于思博
出版社:
汕头大学出版社
ISBN:
9787565841026
出版时间:
2020-09
T
作者:
明日科技 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302503880
出版时间:
2018-10
装帧:
平装
开本:
16开
作者:
吴礼发 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121413339
出版时间:
2021-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
516页
作者:
柴欣、史巧硕 编
出版社:
中国铁道出版社有限公司
ISBN:
9787113259082
出版时间:
2019-07
版次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
263页
T
作者:
柴欣、史巧硕 编
出版社:
中国铁道出版社有限公司
ISBN:
9787113258887
出版时间:
2019-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
198页
T
作者:
柴欣、史巧硕 编
出版社:
中国铁道出版社有限公司
ISBN:
9787113259082
出版时间:
2019-07
版次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
263页
作者:
熊春如 马彪 郭炳宇 姜善永
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115499134
出版时间:
2019-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
216页
字数:
340千字
j
作者:
创锐设计 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111610120
出版时间:
2018-11
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
256页
作者:
刘畅 著
出版社:
北京联合出版公司
ISBN:
9787550201323
出版时间:
2011-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
353页
字数:
616千字
作者:
曾田纯夫
出版社:
辞学出版社
出版时间:
1979-05
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