面向对象分析与设计
[美]Grady Booch 著；王海鹏、潘加宇 译
电子工业出版社
2012-07
八五品
￥55.00
炒股软件使用详解
神龙工作室 编
人民邮电出版社
2008-08
九品
￥6.00
软件构架评估
孙学涛
清华大学出版社
2002-11
八五品
￥6.00
lex与yacc
[美]John R.Levine；[美]Tony Mason；[美]Doug Brown
机械工业出版社
2003-01
八五品
￥30.00
虚拟机：系统与进程的通用平台
[美]詹姆斯（Smith J.E） 著；安虹、张昱、吴俊敏 译
机械工业出版社
2009-03
九品
￥15.00
算法技术手册
[美]海涅曼、波利切、塞克欧 著；杨晨 译
机械工业出版社
2010-03
八五品
￥9.00
我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南
是一本详细描述芯片产品线生存指南的好书；作者以自己多年来在美国硅谷管理并参与芯片设计与芯片生产；到芯片的销售和管理以及芯片的升级维护等经历
清华大学出版社
2021-06
八五品
￥15.00
大数据治理与服务
张绍华、潘蓉、宗宇伟 编
上海科学技术出版社
2016-01
九品
￥8.00
动手学强化学习
张伟楠 沈键 俞勇
人民邮电出版社
2022-05
九品
￥24.80
游戏开发中的人工智能
[美]布金(美)西曼 著；OReilly Taiwan公司 译
东南大学出版社
2006-09
八五品
￥20.00
作者：
国际系统工程协会（INCOSE） 编；张新国 译
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111445029
出版时间：
2014-01
版次：
1
装帧：
精装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
749页
作者：
谭康喜
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115494443
出版时间：
2018-12
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
有些水渍
作者：
[美]Grady Booch 著；王海鹏、潘加宇 译
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121173899
出版时间：
2012-07
版次：
3
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
608页
字数：
850千字
无笔记
作者：
赵文庆 编
出版社：
复旦大学出版社
ISBN：
9787309081756
出版时间：
2011-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
328页
字数：
472千字
作者：
李海翔 著
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111447467
出版时间：
2014-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
514页
作者：
王小川
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121338571
出版时间：
2018-04
版次：
1
装帧：
其他
开本：
128开
纸张：
胶版纸
作者：
神龙工作室 编
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115184689
出版时间：
2008-08
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
294页
字数：
465千字
作者：
周培德
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302101963
出版时间：
2005-04
版次：
2
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
433页
字数：
550千字
扉页一点划线，内页干净
作者：
[美]克里斯·斯皮尔 著；张春 译
出版社：
科学出版社
ISBN：
9787030253064
出版时间：
2009-09
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
365页
字数：
541千字
作者：
杨一平 编
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115090850
出版时间：
2001-04
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
其他
页数：
281页
作者：
孙学涛
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302060208
出版时间：
2002-11
版次：
1
装帧：
其他
开本：
其他
纸张：
其他
页数：
292页
作者：
[美]John R.Levine；[美]Tony Mason；[美]Doug Brown
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111107217
出版时间：
2003-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
375页
字数：
419千字
作者：
陶布曼、魏江力、柏正尧 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787505398146
出版时间：
2004-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
其他
页数：
526页
作者：
[美]纳瓦毕 著；李广军 译
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121047671
出版时间：
2007-08
版次：
2
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
275页
作者：
谭勇德（Tom） 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121392085
作者：
余春龙
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121379727
出版时间：
2020-03
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
256页
字数：
307千字
作者：
朱忠华 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121329913
出版时间：
2017-11
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
348页
字数：
417千字
作者：
[美]马文·明斯基 著；任楠 译
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111551034
出版时间：
2016-12
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
纯质纸
页数：
456页
作者：
钟林森 著
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111641513
出版时间：
2020-01
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
448页
字数：
1千字
作者：
陈木鑫 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121371431
出版时间：
2019-08
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
296页
ISBN：
9787121399732
出版时间：
2020-12
作者：
钱文品
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121350474
出版时间：
2019-01
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
作者：
李伟 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121392672
出版时间：
2020-07
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
页数：
276页
作者：
李鑫
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121389153
出版时间：
2020-05
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
436页
字数：
608千字
作者：
刘增辉 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121317972
出版时间：
2017-07
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
312页
作者：
陈哲
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121356209
出版时间：
2019-02
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
页数：
267页
字数：
383千字
作者：
李理 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121365362
出版时间：
2019-07
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
424页
作者：
[美]詹姆斯（Smith J.E） 著；安虹、张昱、吴俊敏 译
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111256687
出版时间：
2009-03
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
382页
作者：
王廷尧 编
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115126092
出版时间：
2005-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
434页
字数：
696千字
作者：
[美]安佩尔
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115145529
出版时间：
2006-04
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
385页
字数：
665千字
作者：
[美]Majed Marji（马吉德.马吉） 著；于欣龙、李泽 译
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121272516
出版时间：
2015-10
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
296页
字数：
300千字
作者：
武安河 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121084393
出版时间：
2009-04
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
350页
字数：
413千字
作者：
[美]海涅曼、波利切、塞克欧 著；杨晨 译
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111286745
出版时间：
2010-03
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
333页
有些笔记，见图
作者：
是一本详细描述芯片产品线生存指南的好书；作者以自己多年来在美国硅谷管理并参与芯片设计与芯片生产；到芯片的销售和管理以及芯片的升级维护等经历
出版社：
清华大学出版社
ISBN：
9787302580492
出版时间：
2021-06
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
作者：
吴军 著
出版社：
中信出版社
ISBN：
9787508663814
出版时间：
2016-09
版次：
1
装帧：
精装
开本：
32开
纸张：
纯质纸
页数：
400页
字数：
230千字
有笔记
作者：
方颖立 编；林敏
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787505370944
出版时间：
2002-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
391页
作者：
李俊 著
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115173423
出版时间：
2008-03
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
416页
字数：
652千字
作者：
倪炜
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121349058
出版时间：
2018-09
版次：
1
装帧：
其他
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
284页
字数：
407千字
作者：
李瑞、解璞、闫聪聪 著
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115501370
出版时间：
2019-04
作者：
谈世哲、李健、管殿柱 著
出版社：
电子工业出版社
ISBN：
9787121093593
出版时间：
2009-08
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
235页
字数：
390千字
作者：
李志明、檀永 著
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111417163
出版时间：
2013-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
320页
作者：
张绍华、潘蓉、宗宇伟 编
出版社：
上海科学技术出版社
ISBN：
9787547828380
出版时间：
2016-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
260页
字数：
340千字
作者：
张松
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115308832
出版时间：
2013-05
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
244页
字数：
237千字
作者：
张伟楠 沈键 俞勇
出版社：
人民邮电出版社
ISBN：
9787115584519
出版时间：
2022-05
版次：
1
装帧：
平装
页数：
246页
字数：
388千字
作者：
刘铁猛 著
出版社：
中国水利水电出版社
ISBN：
9787508476353
出版时间：
2010-07
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
288页
字数：
437千字
有划线
作者：
[阿根廷]斯卡格丽亚（Scaglia Sergio） 著；潘琢金 译
出版社：
北京航空航天大学出版社
ISBN：
9787811242270
出版时间：
2008-10
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
568页
字数：
834千字
作者：
[加]勒加雷 著；邝坚 译
出版社：
北京航空航天大学出版社
ISBN：
9787512409644
出版时间：
2013-01
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
613页
字数：
842千字
作者：
[美]布金(美)西曼 著；OReilly Taiwan公司 译
出版社：
东南大学出版社
ISBN：
9787564105075
出版时间：
2006-09
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
胶版纸
页数：
369页
作者：
[美]John Poole
出版社：
机械工业出版社
ISBN：
9787111148760
出版时间：
2004-09
版次：
1
装帧：
平装
开本：
其他
纸张：
胶版纸
页数：
503页
作者：
苗逢春、王鲁 著
出版社：
外语教学与研究出版社
ISBN：
9787560079523
出版时间：
2008-11
版次：
1
装帧：
平装
开本：
16开
纸张：
其他
页数：
201页
占位居中
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