分布式系统:概念与设计(原书第5版)
[英]George、[英]Jean、[英]Tim、[英]Gordon Blair 著;金蓓弘、马应龙 译
机械工业出版社
2013-03
九品
¥10.00
实现领域驱动设计,未开封
[美]Vaughn Vernon(沃恩·弗农) 著;滕云 译
电子工业出版社
2014-03
九五品
¥10.00
iOS编程实战
[美]Rob、Mugunth Kumar 著;美团移动 译
人民邮电出版社
2014-09
九品
¥7.00
JUnit实战
[美]塔凯文(Petar Tahchiev Felipe Leme)、[美]Vincent Massol Gary Gregory 著;王魁 译
人民邮电出版社
2012-04
九品
¥10.00
Hive编程指南
[美]Edward、Dean、Jason Rutherglen 著;曹坤 译
人民邮电出版社
2013-12
九品
¥12.00
HTML5与CSS3设计模式
[美]Michael、[美]Dionysios、[美]Victor Sumner 著;曾少宁 译
人民邮电出版社
2013-01
九品
¥10.00
人工智能导论,未开封
李德毅 于剑 中国人工智能学会
中国科学技术出版社
2018-08
全新
¥12.00
重构 改善既有代码的设计
[美]马丁·福勒(Martin Fowler) 著;熊节 译
人民邮电出版社
2015-08
九品
¥12.00
媒体组合密码
谭新政
电子工业出版社
2017-08
全新
¥21.00
互联网四大
[美]Scott·Galloway(斯科特·加洛韦 著;郝美丽 译
湖南文艺出版社
2019-06
全新
¥25.00
与机器人共舞
[美]约翰·马尔科夫 著;郭雪 译
浙江人民出版社
2015-11
全新
¥20.00
Spring攻略
[美]Gary、Josh、Daniel Rubio 著;陈宗恒、姚军、蒋亮 译
人民邮电出版社
2012-03
九品
¥50.00
作者:
[美]Donald E. Knuth
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302058144
出版时间:
2002-09
装帧:
精装
开本:
其他
作者:
[英]George、[英]Jean、[英]Tim、[英]Gordon Blair 著;金蓓弘、马应龙 译
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111403920
出版时间:
2013-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
652页
作者:
[美]Brendan Gregg(布兰登.格雷格
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121399725
出版时间:
2020-11
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
页数:
856页
字数:
1139千字
作者:
[美]Vaughn Vernon(沃恩·弗农) 著;滕云 译
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121224485
出版时间:
2014-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
584页
字数:
817.6千字
作者:
李国良、周敏奇 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302554530
出版时间:
2020-07
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
页数:
332页
字数:
99999千字
作者:
[美]Hassan Gomaa 著;彭鑫、吴毅坚、赵文耘 译
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111467595
出版时间:
2014-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
550页
字数:
100千字
作者:
[美]普拉提克·乔希 著
出版社:
东南大学出版社
ISBN:
9787564173586
出版时间:
2017-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
430页
作者:
浙江大学SEL实验室 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115435040
出版时间:
2016-10
版次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
458页
作者:
付登坡、江敏、任寅姿、孙少忆 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111642404
出版时间:
2019-12
ISBN:
9787111669609
出版时间:
2021-01
作者:
刘建军
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302563174
出版时间:
2021-01
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
256页
字数:
341千字
作者:
北京阿博泰克北大青鸟信息技术有限公司职业教育研究院 编著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121214448
出版时间:
2013-09
版次:
1
装帧:
平装
作者:
硅谷密探 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121287541
出版时间:
2016-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
纯质纸
页数:
196页
字数:
375千字
作者:
蒋平 著
出版社:
金城出版社
ISBN:
9787515518510
出版时间:
2019-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
143页
作者:
《软件和集成电路》杂志社 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121411397
出版时间:
2021-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
196页
作者:
360互联网安全中心 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115444448
出版时间:
2017-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
464页
作者:
宋炜
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115476166
出版时间:
2018-04
版次:
1
装帧:
其他
开本:
大32开
纸张:
胶版纸
作者:
尼克 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115471604
出版时间:
2017-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
32开
纸张:
胶版纸
作者:
方倍工作室 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111463320
出版时间:
2014-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
328页
作者:
许东平 著
出版社:
企业管理出版社
ISBN:
9787516412619
出版时间:
2018-01
作者:
许东平 著
出版社:
北京时代华文书局
ISBN:
9787569938135
出版时间:
2020-08
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
224页
作者:
[美]Rob、Mugunth Kumar 著;美团移动 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115368034
出版时间:
2014-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
389页
字数:
603千字
作者:
亚信科技有限公司(中国) 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302594963
出版时间:
2021-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
344页
作者:
[美]马丁L.阿伯特(MartinL.Abbott)、迈克尔T.费舍尔(MichaelT.Fisher) 著;陈斌 译
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111532644
出版时间:
2016-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
32开
纸张:
胶版纸
页数:
660页
字数:
232千字
作者:
[美]塔凯文(Petar Tahchiev Felipe Leme)、[美]Vincent Massol Gary Gregory 著;王魁 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115274755
出版时间:
2012-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
442页
字数:
640千字
作者:
[美]Douglas Alger 著;曾少宁、于佳 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115332189
出版时间:
2014-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
283页
字数:
358千字
作者:
[美]Edward、Dean、Jason Rutherglen 著;曹坤 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115333834
出版时间:
2013-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
318页
字数:
428千字
作者:
[美]Michael、[美]Dionysios、[美]Victor Sumner 著;曾少宁 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115299925
出版时间:
2013-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
481页
字数:
747千字
作者:
黄文坚、唐源 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121309120
出版时间:
2017-02
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
316页
作者:
水木然 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121256912
出版时间:
2015-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
192页
字数:
211千字
作者:
秦晓峰 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115406910
出版时间:
2016-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
996页
字数:
1千字
作者:
《软件和集成电路》杂志社 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121411397
出版时间:
2021-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
196页
作者:
王铎 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115492272
出版时间:
2019-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
小16开
页数:
256页
内页有光盘
作者:
余金山 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121096266
出版时间:
2009-11
版次:
1
装帧:
平装
开本:
大16开
纸张:
胶版纸
页数:
515页
作者:
李德毅 于剑 中国人工智能学会
出版社:
中国科学技术出版社
ISBN:
9787504681195
出版时间:
2018-08
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
276页
作者:
李智慧 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121212000
出版时间:
2013-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
240页
字数:
240千字
没有光盘
作者:
李金明、李金蓉 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115353436
出版时间:
2014-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
560页
字数:
1178千字
作者:
[美]马丁·福勒(Martin Fowler) 著;熊节 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115369093
出版时间:
2015-08
版次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
452页
字数:
490千字
作者:
北京联合大学
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121332104
出版时间:
2018-03
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
Deke McCleland
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121001208
出版时间:
2004-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
732页
字数:
1323千字
作者:
杨义先;钮心忻
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121356834
出版时间:
2019-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
页数:
298页
字数:
358千字
作者:
《软件和集成电路》杂志社
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121381706
出版时间:
2019-12
版次:
1
装帧:
其他
作者:
谭新政
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121323881
出版时间:
2017-08
版次:
1
装帧:
其他
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
匿名者 著
出版社:
中国友谊出版公司
ISBN:
9787505737877
出版时间:
2016-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
208页
字数:
162千字
无光盘
作者:
九天科技 编
出版社:
中国铁道出版社
ISBN:
9787113146122
出版时间:
2012-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
237页
字数:
307千字
作者:
[美]Scott·Galloway(斯科特·加洛韦 著;郝美丽 译
出版社:
湖南文艺出版社
ISBN:
9787540492403
出版时间:
2019-06
装帧:
精装
页数:
264页
作者:
徐培育 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111341697
出版时间:
2011-07
版次:
2
装帧:
平装
开本:
大16开
纸张:
铜版纸
页数:
249页
字数:
734千字
书脊有磨损,塑封膜破损
作者:
[美]基普·欧文(Kip Irvine) 著;贺莲 译
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111530367
出版时间:
2016-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
547页
字数:
485千字
作者:
[美]约翰·马尔科夫 著;郭雪 译
出版社:
浙江人民出版社
ISBN:
9787213068515
出版时间:
2015-11
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
纸张:
纯质纸
页数:
350页
作者:
[美]Gary、Josh、Daniel Rubio 著;陈宗恒、姚军、蒋亮 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115274496
出版时间:
2012-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
938页
字数:
1322千字