诚意正心
工程技术
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高分子材料科学导论
张德庆 编
哈尔滨工业大学出版社
1999-08
九五品
13.39
单本书籍
作者 张德庆 编
出版社 哈尔滨工业大学出版社
ISBN 9787560313894
出版时间 1999-08
版次 1
装帧 平装
开本 16开
纸张 胶版纸
页数 241页
字数 394千字
九五品
13.39
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