软装工程实务
徐鉴;孙溧
北京理工大学出版社有限责任公司
2023-01
九五品
¥45.39
建筑工程预算
李珺 主编
北京理工大学出版社
2022-08
九五品
¥45.39
建筑工程计量与计价
雷叶 主编;周妍
北京理工大学出版社有限责任公司
2023-08
九五品
¥45.39
服装与服饰搭配
洪波、王燕 编
北京理工大学出版社
2022-08
九五品
¥45.39
工程制图与CAD
张啸 主编
北京理工大学
2023-04
九五品
¥45.39
工程制图
曾红 编
北京理工大学出版社
2021-05
九五品
¥45.39
C语言程序设计
编者:赵越,宋丹茹,孟庆新
北京理工大学出版社
2024-01
九五品
¥45.39
BIM建筑工程计量
史楠 主编;宋丽伟
北京理工大学出版社
2023-08
九五品
¥45.39
我想知道的排版设计
日本株式会社ARENSKI 著;宋玮 译
机械工业出版社
2022-06
九五品
¥45.37
氢气储存和运输
山东氢谷新能源技术研究院
机械工业出版社
2023-05
九五品
¥45.37
*环境监测与生态环境保护
李伟东 编者;谢静;吴双利;责编:袁芳
吉林科学技术出版社
2023-07
九五品
¥45.10
我在硅谷管芯片:芯片产品线经理生存指南
是一本详细描述芯片产品线生存指南的好书;作者以自己多年来在美国硅谷管理并参与芯片设计与芯片生产;到芯片的销售和管理以及芯片的升级维护等经历
清华大学出版社
2021-06
九五品
¥45.03
短视频拍摄与制作
门一润 黄博 张琬丛 袁超 李怡璇 陈添琪
清华大学出版社
2022-12
九五品
¥45.03
高校学生工作研究
张国兴 编者
社会科学文献出版社
2024-03
九五品
¥45.03
作者:
徐鉴;孙溧
出版社:
北京理工大学出版社有限责任公司
ISBN:
9787576317862
出版时间:
2023-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
168页
字数:
99.999千字
作者:
许冀阳 编者;吴晨;责编:王玲玲
出版社:
北京理工大学出版社
ISBN:
9787576331844
出版时间:
2023-11
版次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
263页
字数:
393千字
作者:
曾豪 编著;张景瑞;李林澄
出版社:
北京理工大学出版社有限责任公司
ISBN:
9787576321906
出版时间:
2023-02
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
页数:
277页
字数:
283千字
作者:
朱锋 主编;刘尊明;张永平
出版社:
北京理工大学出版社有限责任公司
ISBN:
9787576322668
出版时间:
2023-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
277页
作者:
李珺 主编
出版社:
北京理工大学出版社
ISBN:
9787576316223
出版时间:
2022-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
256页
字数:
99.999千字
作者:
雷叶 主编;周妍
出版社:
北京理工大学出版社有限责任公司
ISBN:
9787576328011
出版时间:
2023-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
295页
字数:
0.6千字
作者:
洪波、王燕 编
出版社:
北京理工大学出版社
ISBN:
9787576316216
出版时间:
2022-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
124页
字数:
174千字
作者:
张啸 主编
出版社:
北京理工大学
ISBN:
9787576317107
出版时间:
2023-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
295页
字数:
99.999千字
作者:
曾红 编
出版社:
北京理工大学出版社
ISBN:
9787568297912
出版时间:
2021-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
271页
字数:
393千字
作者:
郝王丽 编者;沈媛媛
出版社:
北京理工大学出版社
ISBN:
9787576330885
出版时间:
2023-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
240页
字数:
364千字
作者:
编者:赵越,宋丹茹,孟庆新
出版社:
北京理工大学出版社
ISBN:
9787576334586
出版时间:
2024-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
278页
作者:
史楠 主编;宋丽伟
出版社:
北京理工大学出版社
ISBN:
9787576319606
出版时间:
2023-08
作者:
贝勒教学工作室 编著王苓 主审
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111676959
出版时间:
2021-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
144页
字数:
168千字
作者:
日本株式会社ARENSKI 著;宋玮 译
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111703327
出版时间:
2022-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
32开
纸张:
纯质纸
页数:
224页
字数:
283千字
作者:
山东氢谷新能源技术研究院
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111725749
出版时间:
2023-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
172页
字数:
258千字
作者:
刘泱
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111756521
出版时间:
2024-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
308页
字数:
0.51千字
作者:
吴乐英;刘昌新;王铮
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030605429
出版时间:
2019-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
页数:
184页
字数:
250千字
作者:
石荣
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121442667
出版时间:
2022-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
292页
字数:
479千字
作者:
李刚 编著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121259586
出版时间:
2015-06
版次:
3
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
780页
字数:
1375千字
作者:
孙鑫
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121439841
出版时间:
2022-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
524页
字数:
0.84千字
作者:
[日]薇枇薇枇
出版社:
中国纺织出版社
ISBN:
9787518092604
出版时间:
2022-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
铜版纸
页数:
112页
字数:
132千字
作者:
谢宝友 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121391866
出版时间:
2020-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
456页
字数:
747.84千字
作者:
王功勋 王鹏宇
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115557759
出版时间:
2021-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
244页
字数:
478千字
作者:
郗凤明
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030560544
出版时间:
2018-05
版次:
31
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
287页
字数:
99999千字
作者:
仇华
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121443091
出版时间:
2022-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
548页
字数:
786千字
作者:
孙才志;郑德凤;吕乐婷
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030606976
出版时间:
2019-06
版次:
1
装帧:
精装
开本:
其他
页数:
277页
字数:
362千字
作者:
吴立 著
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030593443
出版时间:
2018-11
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
页数:
190页
字数:
252千字
作者:
王集宁 著
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030615800
出版时间:
2019-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
176页
字数:
270千字
作者:
张强、张正浩、孙鹏 著
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030616593
出版时间:
2019-06
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
163页
字数:
220千字
作者:
任钢 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121418037
出版时间:
2021-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
544页
字数:
0.75千字
作者:
徐轶韬 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121441417
出版时间:
2022-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
476页
字数:
723.5千字
作者:
孙卫琴
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121383151
出版时间:
2020-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
大16开
纸张:
胶版纸
页数:
600页
字数:
960千字
作者:
[美]亚历山德罗·比萨克 著;李强 译
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302557050
出版时间:
2020-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
395页
字数:
0.52千字
作者:
成龙 著
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115524362
出版时间:
2020-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
575页
字数:
1122千字
作者:
吴雁涛
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302558804
出版时间:
2020-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
676页
字数:
1082千字
作者:
陈萍 刘慧卿 常金霞
出版社:
中国书籍出版社
ISBN:
9787506886055
出版时间:
2022-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
304页
字数:
330千字
作者:
曹林 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121403927
出版时间:
2021-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
280页
字数:
324千字
作者:
李伟东 编者;谢静;吴双利;责编:袁芳
出版社:
吉林科学技术出版社
ISBN:
9787574406414
出版时间:
2023-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
340页
作者:
郑时勇
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115588371
出版时间:
2022-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
252页
字数:
350千字
作者:
是一本详细描述芯片产品线生存指南的好书;作者以自己多年来在美国硅谷管理并参与芯片设计与芯片生产;到芯片的销售和管理以及芯片的升级维护等经历
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302580492
出版时间:
2021-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
292页
字数:
308千字
作者:
伏创宇
出版社:
社会科学文献出版社
ISBN:
9787522821283
出版时间:
2023-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
纯质纸
页数:
260页
字数:
232千字
作者:
王红明;张军
出版社:
中国铁道出版社
ISBN:
9787113295141
出版时间:
2023-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
260页
字数:
375千字
作者:
吴灿铭
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302619567
出版时间:
2022-11
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
324页
字数:
546千字
作者:
金震 编者;责编:盛东亮;钟志芳
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302659136
出版时间:
2024-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
632页
字数:
444千字
作者:
王靖;詹胜;李卓娜
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302599494
出版时间:
2022-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
600页
字数:
408千字
作者:
王天威;黄军魁
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302642428
出版时间:
2023-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
171页
字数:
276千字
作者:
段勇;武小芬
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302599593
出版时间:
2022-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
216页
字数:
169千字
作者:
冯正玉 编
出版社:
社会科学文献出版社
ISBN:
9787520181679
出版时间:
2021-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
127页
作者:
门一润 黄博 张琬丛 袁超 李怡璇 陈添琪
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302622109
出版时间:
2022-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
240页
字数:
404千字
作者:
张国兴 编者
出版社:
社会科学文献出版社
ISBN:
9787522834146
出版时间:
2024-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
页数:
193页