中国芯汇编 2021
中国半导体行业协会集成电路设计分会
中国半导体行业协会集成电路设计分会
九五品
¥180.00
作者:
中国半导体行业协会集成电路设计分会
出版社:
中国半导体行业协会集成电路设计分会
作者:
余延满 著
出版社:
法律出版社
ISBN:
9787503675546
出版时间:
2007-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
528页
字数:
700千字
作者:
[澳]Bill Rogers 著;蔡艳芳、马慧、郭燕飞 译
出版社:
中国轻工业出版社
ISBN:
9787501979721
出版时间:
2011-02
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
250页
字数:
175千字
作者:
莫晓东 主编
出版社:
浙江大学出版社
ISBN:
9787308063364
出版时间:
2008-11
版次:
1
装帧:
平装
开本:
大32开
纸张:
胶版纸
页数:
429页
字数:
378千字
作者:
龙玫 著;[澳]Eric Frangenheim 译
出版社:
中国轻工业出版社
ISBN:
9787501978984
出版时间:
2011-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
168页
字数:
80千字
作者:
Philip J. Carter、Kenneth A. Russell 著
出版社:
Sterling
ISBN:
9781402757358
出版时间:
2008-03
作者:
张彩云 著
出版社:
中国轻工业出版社
ISBN:
9787501972838
出版时间:
2009-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
206页
字数:
138千字
作者:
党跃武 主编
出版社:
四川大学出版社
ISBN:
9787561447994
出版时间:
2010-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
[日]江户川乱步 著;刘子倩 译
出版社:
新星出版社
ISBN:
9787513309028
出版时间:
2012-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
32开
纸张:
胶版纸
页数:
172页
字数:
90千字
作者:
《考研英语词汇》编写组;伍乐其
出版社:
世界图书出版公司
ISBN:
9787510099359
出版时间:
2015-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸