装备作战仿真
薛青 等著
兵器工业出版社
2006-02
九五品
¥90.00
装备作战仿真基础
薛青 著
国防工业出版社
2010-02
九五品
¥15.00
军用半导体器件手册2018
辽宁芯诺电子科技有限公司(原国营八二三一厂晶体管分厂)
辽宁芯诺电子科技有限公司(原国营八二三一厂晶体管分厂)
2018
九五品
¥138.00
作者:
李培义 主编;燕颖慧 摄
出版社:
长城出版社
出版时间:
2005-09
作者:
福建省退役军人事务厅
出版社:
福建科技出版社
出版时间:
2023-06
作者:
欧阳泰
出版社:
中信出版社
出版时间:
2018
作者:
解放军出版社
出版社:
解放军出版社
出版时间:
2010
作者:
黄宏 编
出版社:
人民出版社
ISBN:
9787010042893
出版时间:
2004-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
328页
字数:
346千字
作者:
薛青 等著
出版社:
兵器工业出版社
出版时间:
2006-02
作者:
北京新四军暨华中抗日根据地研究会
出版社:
北京新四军暨华中抗日根据地研究会
出版时间:
2017-11
作者:
薛青 著
出版社:
国防工业出版社
ISBN:
9787118066487
出版时间:
2010-02
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
359页
字数:
415千字
作者:
中国兵工学会 著;中国科学技术协会 编
出版社:
中国科学技术出版社
ISBN:
9787504665393
出版时间:
2014-02
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
224页
字数:
314千字
作者:
中国航天科工集团第二研究院二〇八所 著
出版社:
国防工业出版社
ISBN:
9787118112825
出版时间:
2017-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
中国国防科技信息中心 著
出版社:
国防工业出版社
ISBN:
9787118112894
出版时间:
2017-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
中国航天系统科学与工程研究院 著
出版社:
国防工业出版社
ISBN:
9787118112771
出版时间:
2017-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
中国航天科工集团第三研究院三一〇所 著
出版社:
国防工业出版社
ISBN:
9787118112818
出版时间:
2017-05
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
中国国防科技信息中心 著
出版社:
国防工业出版社
ISBN:
9787118112702
出版时间:
2017-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
作者:
中共中央文献研究室、中国人民解放军军事科学院 编
出版社:
军事科学出版社
ISBN:
9787802373167
出版时间:
2010-01
版次:
1
装帧:
精装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
1439页
字数:
1106千字
作者:
时事出版社
出版社:
时事出版社
出版时间:
2005
作者:
时事出版社
出版社:
时事出版社
出版时间:
2006
作者:
辽宁芯诺电子科技有限公司(原国营八二三一厂晶体管分厂)
出版社:
辽宁芯诺电子科技有限公司(原国营八二三一厂晶体管分厂)
出版时间:
2018