高等数学 下 九品
李春明 张国栋 李桂范 主编
北京大学出版社 黑龙江大学出版社
2013-07
九品
¥10.00
高等数学 上
赵军生 王艳涛 主编
北京大学出版社
2013-07
九品
¥5.00
工程制图 第3版
武华 李芳 主编
机械工业出版社
2022-10
九五品
¥10.00
高等数学 下
李春明 张国栋 李桂范 主编
北京大学出版社 黑龙江大学出版社
2013-07
九五品
¥10.00
检测技术及应用
柳桂国 主编
电子工业出版社
2003-08
九五品
¥6.00
集成电路导论
杨之廉主编
清华大学出版社
2003-03
九五品
¥16.00
作者:
李春明 张国栋 李桂范 主编
出版社:
北京大学出版社 黑龙江大学出版社
ISBN:
9787811296396
出版时间:
2013-07
版次:
1
印刷时间:
2021-07
印次:
7
装帧:
平装
开本:
24cm
页数:
366页
作者:
赵军生 王艳涛 主编
出版社:
北京大学出版社
出版时间:
2013-07
版次:
1
印刷时间:
2021-07
印次:
7
装帧:
平装
开本:
24cm
页数:
339页
作者:
武华 李芳 主编
出版社:
机械工业出版社
出版时间:
2022-10
版次:
3
印刷时间:
2022-10
印次:
10
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
330页
作者:
李春明 张国栋 李桂范 主编
出版社:
北京大学出版社 黑龙江大学出版社
ISBN:
9787811296396
出版时间:
2013-07
版次:
1
印刷时间:
2021-07
印次:
7
装帧:
平装
开本:
24cm
页数:
366页
作者:
何道清、张禾、谌海云 编著
出版社:
科学出版社
ISBN:
9787030394101
出版时间:
2014-01
版次:
3
印刷时间:
2016-12
印次:
17
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
382页
字数:
611千字
作者:
柳桂国 主编
出版社:
电子工业出版社
出版时间:
2003-08
版次:
1
印刷时间:
2003-08
印数:
5千册
装帧:
平装
页数:
197页
作者:
杨之廉主编
出版社:
清华大学出版社
出版时间:
2003-03
版次:
一版一印
印刷时间:
2003-03
装帧:
平装
页数:
194页
作者:
曾兴雯等编著
出版社:
西安电子科技大学出版社
ISBN:
9787560608976
出版时间:
2000-09
装帧:
平装
页数:
167页
作者:
章毓晋 编著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302150473
出版时间:
2007-05
版次:
两版一印
印刷时间:
2007-05
装帧:
精装
页数:
1364页
作者:
蒋爱平[等]编著
出版社:
哈尔滨地图出版社
ISBN:
9787807173304
出版时间:
2006-01
印刷时间:
2006-01
装帧:
平装
页数:
378页
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