半导体技术
英飞凌科技公司
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八五品
¥37.00
有李杰博士亲自签名
李杰 著 / 北京交通大学出版社
作者:
中国体育年鉴编辑委员会编
出版社:
人民体育出版社
米洛斯·留莫维奇(Milos Ljumovic) 著;姜佑 译 / 人民邮电出版社
[美]拉克斯 著;傅莺莺、沈复兴 译 / 人民邮电出版社
吴厚航 著;至芯科技 校 / 北京航空航天大学出版社
[美]Gayle、[美]McDowell、[美]Jackie Bavaro 著;吴海星、陈少芸 译 / 人民邮电出版社
[美]弗兰克·赫伯特 著;刘未央 译 / 江苏凤凰文艺出版社
苏益群 译者;弗兰克•赫伯特(Frank Herbert) / 江苏凤凰文艺出版社
[美]弗兰克·赫伯特 著;张建光 译 / 江苏凤凰文艺出版社
[英]笛福(Daniel Defoe) 著 / 海天出版社
[英]克里斯蒂 著;张建平 译 / 人民文学出版社
[美]戴尔·卡耐基(Carnegie D.) 著;刘祜 译 / 中国城市出版社
戴尔·卡耐基(Dale Carnegie) 著;华森 译 / 金城出版社
[英]卢顿(Will Luton) 著;田思源 译 / 人民邮电出版社
印的,仅用于内部学习交流用
吴昌悫、魏洪增 编 / 电子工业出版社
作者:
李治 著
出版社:
中国建筑工业出版社
ISBN:
9787112147618
出版时间:
2013-02
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
198页
字数:
320千字
[美]阿德里安·班纳 著;杨爽、赵晓婷、高璞 译 / 人民邮电出版社