BIOS与注册表
九州书源 编
清华大学出版社
2015-10
九品
¥66.00
贝叶斯方法
[美]伦纳德(Leonard T.) 著
机械工业出版社
2005-01
九五品
¥78.00
SystemC入门带光盘
[美]巴斯克(Bhasker J) 著;夏宁、甘伟 译
北京航空航天大学出版社
2008-09
九五品
¥188.00
PIC嵌入式系统开发
[英]威尔姆舍斯特 著;陈小文 译
人民邮电出版社
2008-09
九品
¥35.00
深入浅出面向对象分析与设计(中文版)
[美]麦克劳克林(Mclaughlin B.D) 著;OReilly Taiwan公司 译
东南大学出版社
2009-01
七五品
¥70.00
全新,未翻阅。
作者:
托尼·莫特 编
出版社:
中央编译出版社
ISBN:
9787511718716
出版时间:
2013-12
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
960页
字数:
600千字
正版。未翻阅。
作者:
九州书源 编
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302378259
出版时间:
2015-10
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
328页
正版。未翻阅。
作者:
王飞 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111502890
出版时间:
2015-06
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
342页
字数:
546千字
正版。无字迹划线。
作者:
[美]伦纳德(Leonard T.) 著
出版社:
机械工业出版社
ISBN:
9787111158325
出版时间:
2005-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
333页
正版。无字迹划线。
作者:
郑纬民 译
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302048718
出版时间:
2002-08
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
732页
字数:
1千字
正版。无字迹划线,自然旧。
作者:
[美]K Gopalakrishnan 著;贾洪峰 译
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302288091
出版时间:
2012-06
版次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
472页
字数:
710千字
正版。无字迹、划线。
作者:
[美]Stephen P.Anderson 著;侯景艳、胡冠琦、徐磊 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115383419
出版时间:
2015-03
版次:
2
装帧:
平装
开本:
24开
纸张:
胶版纸
页数:
216页
馆藏书。自然旧。
作者:
藏锋者 编
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121147500
出版时间:
2012-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
384页
字数:
500千字
扉页有名字,其他地方无字迹、划线。
作者:
王翔 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121075070
出版时间:
2009-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
652页
无字迹、划线。
作者:
时党勇、李裕春、张胜民 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302101352
出版时间:
2005-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
376页
字数:
502千字
无字迹、划线。有光盘。
作者:
[美]巴斯克(Bhasker J) 著;夏宁、甘伟 译
出版社:
北京航空航天大学出版社
ISBN:
9787811242492
出版时间:
2008-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
239页
字数:
370千字
未翻阅。
作者:
时党勇、李裕春、张胜民 著
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302101352
出版时间:
2005-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
其他
纸张:
胶版纸
页数:
376页
字数:
502千字
全新未翻阅。
作者:
席裕庚 著
出版社:
国防工业出版社
ISBN:
9787118089196
出版时间:
2013-12
版次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
287页
字数:
334千字
无字迹、划线。有几页有折痕。
作者:
[英]威尔姆舍斯特 著;陈小文 译
出版社:
人民邮电出版社
ISBN:
9787115182654
出版时间:
2008-09
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
532页
字数:
716千字
作者:
李刚 编
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302248224
出版时间:
2011-03
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
413页
字数:
621千字
内页干净,无字迹、划线。带光盘。
作者:
Autodesk Asia Pte Ltd 编
出版社:
同济大学出版社
ISBN:
9787560851099
出版时间:
2013-04
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
393页
字数:
636千字
正版。全新未翻阅。
作者:
覃鹏翱 著
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121102103
出版时间:
2010-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
400页
字数:
650千字
作者:
[美]麦克劳克林(Mclaughlin B.D) 著;OReilly Taiwan公司 译
出版社:
东南大学出版社
ISBN:
9787564114213
出版时间:
2009-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
589页
字数:
655千字
正版。少量划线、字迹。
作者:
[美]斯基纳、[西]雷维拉 著;刘汝佳 译
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302197973
出版时间:
2009-07
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
302页
字数:
450千字
作者:
王道论坛 编
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121212864
出版时间:
2013-11
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
396页
字数:
634千字
正版。全新带塑封。
作者:
[英]伊恩·B.达尔内(lan B.Darney) 著;李迎松、姜弢 译
出版社:
清华大学出版社
ISBN:
9787302537403
出版时间:
2020-01
版次:
1
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
216页
全新未翻阅。外观请看图片。
作者:
[美] 曼博 著 ; 黄林鹏 译
出版社:
电子工业出版社
ISBN:
9787121098130
出版时间:
2010-01
版次:
1
印刷时间:
2011-05
印次:
2
装帧:
平装
开本:
16开
纸张:
胶版纸
页数:
334页
字数:
571千字